Độ chính xác căn chỉnh dưới micromet quyết định hiệu năng của các cụm chip quang học và mật độ cao. Cái ASPPT AMICRA NANO Cung cấp khả năng liên kết chip lật siêu chính xác với độ chính xác vị trí xuống đến mức tối đa. ±0,2µm @ 3σ.
Được xây dựng trên nền đá granit cách ly rung động, máy tích hợp khả năng căn chỉnh quang học độ phân giải cao và hiệu chỉnh độ lệch động. Máy hỗ trợ nhiều chế độ liên kết, bao gồm liên kết eutectic, hàn laser, phân phối epoxy và xử lý UV tại chỗ. Phòng sạch HEPA và máy ion hóa bên trong duy trì điều kiện ổn định cho các linh kiện quang học và quang tử silicon nhạy cảm.
Cấu hình dạng mô-đun hỗ trợ xử lý chất nền 300mm và kiểm tra sau khi liên kết. Nó duy trì độ lặp lại căn chỉnh nhất quán để giảm thiểu lỗi lắp ráp cho các dự án CPO, quang tử silicon và kết nối liên kết trực tiếp.
Thông số kỹ thuật (Cấu hình điển hình)
Các giá trị hiệu năng có thể khác nhau tùy thuộc vào mô-đun quy trình, hình dạng chip và cấu hình chất nền.
| Tham số | Mô tả điển hình |
|---|---|
| Loại hệ thống | Nền tảng ghép chip và nối khuôn siêu chính xác |
| Độ chính xác vị trí | Sai số ±0,5 μm đến ±2 μm ở mức 3σ (tùy thuộc vào quy trình và cấu hình) |
| Các quy trình được hỗ trợ | Liên kết nén nhiệt / Hàn chảy khối lượng lớn / Liên kết eutectic |
| Hỗ trợ kích thước wafer | Hỗ trợ màn hình tối đa 8 inch hoặc 12 inch (tùy thuộc vào hệ thống) |
| Khả năng tương thích với chất nền | Giá đỡ bằng gốm, lớp trung gian bằng silicon, chất nền nhiều lớp |
| Thông lượng | Được tối ưu hóa cho sản xuất đòi hỏi độ chính xác cao, với số lượng sản phẩm từ thấp đến trung bình. |
