ASMPT AMICRA NANO サブミクロン フリップチップボンダーシステム

サブミクロンレベルのアライメント精度は、フォトニックチップおよび高密度チップアセンブリの性能を決定づける。 の ASMPT アミクラ ナノ 超精密なフリップチップボンディングを実現し、配置精度は ±0.2µm @ 3σ.

振動を遮断する花崗岩製のベース上に構築されたこの装置は、高解像度の光軸調整と動的オフセット補正機能を統合しています。共晶接合、レーザーはんだ付け、エポキシ樹脂塗布、インサイチュUV硬化など、複数の接合モードに対応しています。内部のHEPAクリーンルームとイオナイザーにより、繊細な光学部品やシリコンフォトニック部品の安定した処理環境を維持します。

モジュール構成により、300mm基板の処理と接合後の検査に対応します。一貫した位置合わせの再現性を維持することで、CPO、シリコンフォトニクス、および直接接合相互接続プロジェクトにおける組立不良を低減します。

技術仕様（標準構成）

性能値は、プロセスモジュール、ダイ形状、基板構成によって異なります。