RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pembungkusan & Penyiapan > Mesin Penanda Laser >

Sistem Penanda Keras Wafer Semikonduktor Automatik ThinkLaser SigmaDSC

Sistem penandaan keras ThinkLaser SigmaDSC untuk wafer 100–200mm: kedalaman tanda 110μm, bilik bersih Kelas 1, pemuatan kaset terbuka. Titik integrasi dan kesesuaian proses perlu disahkan sebelum pembelian.

ThinkLaser SigmaDSC Automated Semiconductor Wafer Hard-Marking System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

ThinkLaser SigmaDSC melakukan penandaan keras automatik pada wafer semikonduktor. Pemasangan terasnya menggabungkan Optik Titik Dwi™, sumber laser keadaan pepejal yang dipam diod dan kawalan kedalaman gelung tertutup untuk membentuk tanda lekukan titik-matriks kekal. Tanda mengekalkan kebolehbacaan merentasi langkah kitaran haba, pengukiran dan penggilapan yang berturut-turut.

Enjin optik bersepadu menyokong pelarasan titik yang dikalibrasi melalui perisian antara 50 μm dan 110 μm. Perubahan geometri tidak memerlukan pertukaran perkakasan semasa pengeluaran dijalankan. Output laser berdenyut mengekalkan variasi denyutan minimum, mengekalkan pekeliling titik dan nisbah aspek yang konsisten merentasi kelompok. Tetapan kedalaman inden boleh diprogramkan. Sensor gelung tertutup menangkap metrik laser langsung dan memasukkan data ke dalam strim pengelogan SPC. Ketekalan dimensi tanda boleh dijejaki tanpa pensampelan manual berulang.

Pengendalian Substrat Automatik & Prestasi Penjajaran Bilik Bersih

Mekanik pengangkutan wafer memuat dan memunggah substrat 100 mm hingga 300 mm di dalam persekitaran bilik bersih. Koordinat penandaan sejajar dengan konvensyen susun atur SEMI. Ablasi keras dot-matriks menghasilkan pengecam kontras tinggi yang dalam. Sistem penglihatan dan OCR membaca tanda ini melalui setiap peringkat pembuatan. Proses boleh tala mengawal keseimbangan kedalaman inden, kelajuan garisan dan output zarah untuk operasi kebolehkesanan wafer silikon berterusan.

ThinkLaser SigmaDSC Wafer Laser Marking Machine

Penanda Aras Proses & Operasi

Jadual: Spesifikasi proses teras sistem penandaan keras wafer ThinkLaser SigmaDSC

ParameterSpesifikasi
Saiz wafer yang disokong100 mm / 200 mm / 300 mm
Julat titik tanda laser50 µm – 110 µm
Corak penandaanTanda keras inden titik-matriks
Kawalan kedalamanPengesanan gelung tertutup masa nyata
Pematuhan piawaianSusun atur tanda SEMI serasi
Pembalakan dataRekod kebolehkesanan yang mematuhi SPC

Jadual penanda aras ini merangkumi metrik proses teras; parameter terperinci penuh tersedia melalui muat turun helaian data produk.