ThinkLaser SigmaDSC 自動化半導體晶圓硬標記系統

ThinkLaser SigmaDSC 可對半導體晶圓進行自動化硬標記。其核心組件結合了雙光斑光學系統™、二極體泵浦固態雷射光源和閉環深度控制，可形成永久性點陣壓痕標記。標記在連續的熱循環、蝕刻和拋光步驟後仍能保持清晰可辨。

整合式光學引擎支援透過軟體進行 50 μm 至 110 μm 範圍內的光斑校準調整。幾何形狀的改變無需在生產過程中更換硬體。脈衝雷射輸出可保持最小的脈衝波動，從而確保不同批次光斑圓度和縱橫比的一致性。壓痕深度設定可編程。閉環感測器即時採集雷射參數，並將資料傳輸至 SPC 日誌流。無需重複手動取樣即可追蹤標記尺寸的一致性。

自動化基板處理和潔淨室對準性能

晶圓輸送機械裝置在無塵室環境中裝卸 100 毫米至 300 毫米的基片。標記座標符合 SEMI 佈局規範。點陣式硬燒蝕製程產生深而高對比度的標識。視覺系統和 OCR 技術在每個製造階段讀取這些標記。可調製程控制平衡壓痕深度、線速度和顆粒輸出，以實現連續的矽晶圓可追溯性操作。

流程與營運基準

表格：ThinkLaser SigmaDSC晶圓硬標記系統的核心製程規格

此基準表記錄了核心流程指標；完整的詳細參數可透過產品資料表下載取得。