다재다능함이 Besi MMS-X 반도체 성형 시스템의 핵심입니다. 이 통합 성형 플랫폼은 다음을 모두 지원합니다. 트랜스퍼 몰딩 또한 압축 성형 방식을 채택하여 반도체 패키징에서 다양한 캡슐화 작업을 처리하기 위한 별도의 전용 장비가 필요 없게 되었습니다.
수지 흐름과 클램핑력을 정밀하게 제어하여 기포나 플래시와 같은 결함을 최소화합니다. 모듈식 설계로 툴 교체 및 일상적인 유지 보수가 간소화되어 IC, 전력 및 개별 칩 제품을 폭넓게 생산하는 패키징 업체에 적합합니다.
Besi MMS-X 장비 정보
| 제조업체 | 철 |
|---|---|
| 모델 | MMS-X |
| 장비 유형 | 반도체 성형 시스템 |
| 애플리케이션 | 반도체 패키지 성형 및 관련 생산 처리 |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 제품 호환성 | 설치된 금형, 제품 형식 및 실제 기계 구성에 따라 결정됩니다. |
| 기계 구성 | 사용 가능한 특정 단위에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 지원하다 | 초기 고장 진단, 금형 및 부품 대조, 수리 논의 |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
