Besi MMS-X 半導體封裝系統以其多功能性而聞名。這個統一的封裝平台支援以下兩種工藝： 傳遞模塑 以及壓縮成型，從而無需單獨的專用機器來處理半導體封裝中的各種封裝任務。
對樹脂流量和夾緊力的精確控制，最大限度地減少了空隙和飛邊等缺陷。其模組化設計簡化了模具更換和日常維護，完美契合生產各種積體電路、電源和分離晶片產品的封裝企業的需求。
Besi MMS-X 機器訊息
| 製造商 | Besi |
|---|---|
| 模型 | MMS-X |
| 設備類型 | 半導體封裝系統 |
| 應用 | 半導體封裝成型及相關生產處理 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 產品相容性 | 取決於已安裝的模具、產品規格和實際機器配置 |
| 機器配置 | 已依具體可用單元進行確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 支援 | 初步故障分析、模具和零件匹配以及維修討論 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
