RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pembungkusan & Penyiapan > Mesin Pengacuan >

Sistem Pengacuan Semikonduktor Besi MMS-X

Besi MMS-X ialah versi manual sistem pengacuan AMS-X. Menjahit sehingga 125 × 300 × 10 mm, daya pengapit 180 tan, bukaan acuan 150 mm. Empat modul pengapit yang dikawal secara bebas mengekalkan tekanan sekata, kawalan resipi vakum dalam mengekalkan lompang dan kilat. Masukkan resipi, salin terus ke AMS

Besi MMS-X Semiconductor Molding System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Kefleksibelan mentakrifkan Sistem Pengacuan Semikonduktor Besi MMS-X. Platform pengacuan bersepadu ini menyokong kedua-duanya pengacuan pemindahan dan pengacuan mampatan, menghapuskan keperluan untuk mesin khusus yang berasingan bagi mengendalikan pelbagai tugas enkapsulasi dalam pembungkusan semikonduktor.

Kawalan ketepatan ke atas aliran resin dan daya pengapit memastikan kecacatan seperti lompang dan kilat minimum. Reka bentuk modularnya memperkemas pertukaran perkakas dan penyelenggaraan harian, sesuai dengan syarikat pembungkusan yang menjalankan portfolio luas produk IC, kuasa dan cip diskret.

Besi MMS-X semiconductor molding system

Maklumat Mesin Besi MMS-X

PengilangBesi
ModelMMS-X
Jenis PeralatanSistem pengacuan semikonduktor
PermohonanPengacuan pakej semikonduktor dan pengendalian pengeluaran yang berkaitan
KeadaanPeralatan pembungkusan semikonduktor terpakai
Keserasian ProdukDitentukan oleh acuan yang dipasang, format produk dan konfigurasi mesin sebenar
Konfigurasi MesinDisahkan mengikut unit tertentu yang tersedia
Skop PenghantaranBerdasarkan sebut harga dan senarai peralatan yang disahkan
SokonganSemakan kerosakan awal, pemadanan acuan dan bahagian, dan perbincangan pembaikan
PenghantaranPembungkusan eksport dan penghantaran ke seluruh dunia