TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị đóng gói và hoàn thiện > Máy đúc >

Hệ thống đúc bán dẫn Besi MMS-X

Besi MMS-X là phiên bản vận hành thủ công của hệ thống ép khuôn AMS-X. Hỗ trợ ép dải có kích thước lên đến 125 × 300 × 10 mm, lực kẹp 180 tấn, độ mở khuôn 150 mm. Bốn mô-đun kẹp được điều khiển độc lập giúp duy trì áp suất đồng đều, hệ thống kiểm soát chân không sâu giúp giảm thiểu bọt khí và bavia. Chỉ cần thiết lập công thức, sao chép trực tiếp vào AMS.

Besi MMS-X Semiconductor Molding System HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Tính linh hoạt là đặc điểm nổi bật của Hệ thống đúc bán dẫn Besi MMS-X. Nền tảng đúc thống nhất này hỗ trợ cả hai khía cạnh: đúc chuyển và ép khuôn, loại bỏ nhu cầu sử dụng các máy móc chuyên dụng riêng biệt để xử lý các nhiệm vụ đóng gói khác nhau trong ngành công nghiệp bán dẫn.

Việc kiểm soát chính xác dòng chảy nhựa và lực kẹp giúp giảm thiểu tối đa các khuyết tật như lỗ rỗng và bavia. Thiết kế dạng mô-đun giúp đơn giản hóa việc thay thế dụng cụ và bảo trì hàng ngày, hoàn toàn phù hợp với các nhà máy đóng gói đang sản xuất nhiều loại sản phẩm IC, nguồn và chip rời rạc.

Besi MMS-X semiconductor molding system

Thông tin máy Besi MMS-X

Nhà sản xuấtSắt
Người mẫuMMS-X
Loại thiết bịHệ thống đúc bán dẫn
Ứng dụngGia công khuôn bao bì bán dẫn và các công đoạn sản xuất liên quan.
Tình trạngThiết bị đóng gói chất bán dẫn đã qua sử dụng
Khả năng tương thích sản phẩmĐược xác định bởi khuôn đã lắp đặt, định dạng sản phẩm và cấu hình máy thực tế.
Cấu hình máyĐã được xác nhận theo đơn vị cụ thể hiện có.
Phạm vi giao hàngDựa trên báo giá và danh sách thiết bị đã được xác nhận.
Ủng hộXem xét lỗi ban đầu, đối chiếu khuôn mẫu và linh kiện, và thảo luận về sửa chữa.
Vận chuyểnĐóng gói xuất khẩu và giao hàng toàn cầu