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PVA TePla IoN 200 プラズマクリーナー

PVA TePla IoN 200 RFプラズマシステム。200mmウェハおよび大型基板に対応。ドライクリーニングにより有機物と酸化物を除去し、表面活性化により濡れ性と密着性を向上させます。オプションのマイクロ波プラズマモジュールを使用すれば、損傷や電荷を残さずにクリーニングできます。チャンバー容量は最大1,200リットル、バッチ式とシングルウェハ式に対応。

PVA TePla IoN 200 Plasma Cleaner 機器画像
構成レビュー モデルと搭載オプション
新品/中古品 プロジェクトの利用状況によります
グローバルデリバリー 目的地別評価
技術RFQ パッケージとプロセスのマッチング

PVA TePla IoN 200は、半導体基板に対して制御されたプラズマ処理を行い、有機残留物や表面汚染物質を除去します。 低損傷プラズマ洗浄ウェーハ、複合材料、パッケージ化されたダイを、過酷な湿式化学処理を必要とせずに処理できるため、接合前および成膜前の表面処理工程に最適です。

コンパクトなチャンバー設計に加え、調整可能な出力とガス制御により、試料表面全体に均一なプラズマ分布を実現します。オペレーターは様々な材料に合わせて処理レシピを迅速に調整でき、堅牢なハードウェアによりメンテナンスも容易で、ワークショップでの連続運転もスムーズに行えます。

PVA TePla IoN 200 RF vacuum plasma processing system

PVA TePla IoN 200 マシン情報

メーカーPVAヒート
モデルIoN 200
機器の種類真空RFプラズマ処理システム
主な用途表面洗浄、活性化、および改質
処理環境低圧プラズマ処理
代表的な加工部品互換性のある基板、ウェハー、電子部品、工業部品
追加の処理能力設置されたシステム構成に応じたPECVD関連アプリケーション
状態中古プラズマ処理装置
実際の構成利用可能な特定のシステムに従って確認済み
納品範囲見積もりと確認済みの機器リストに基づく
サポート初期故障診断、部品の適合確認、修理に関する話し合い
配送輸出梱包および世界各国への配送