家 > 產品 > 半導體後段設備 > 製程支援設備 > 等離子清洗機 >

PVA TePla IoN 200 等離子清洗機

PVA TePla IoN 200 射頻等離子系統。可處理 200mm 晶圓和大型基板。乾式清洗可去除有機物和氧化物,表面活化可提高潤濕性和附著力。可選配微波等離子模組,實現無損傷、無電荷的清洗。腔室容量最大可達 1200 公升,支援批量和單晶圓清洗。

PVA TePla IoN 200 Plasma Cleaner 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

PVA TePla IoN 200 可對半導體基板進行可控制等離子體處理,透過以下方式去除有機殘留物和表面污染物: 低損傷等離子清洗它無需使用苛刻的濕化學方法即可處理晶圓、化合物材料和封裝晶片,是預鍵合和預沉積表面處理步驟的理想選擇。

其緊湊的腔室設計結合可調功率和氣體控制,可確保等離子體在樣品表面均勻分佈。操作人員可快速調整製程參數以適應不同材料,而堅固耐用的硬體則簡化了車間連續運作的維護工作。

PVA TePla IoN 200 RF vacuum plasma processing system

PVA TePla IoN 200 機器信息

製造商PVA熱
模型IoN 200
設備類型真空射頻等離子體處理系統
主要應用表面清潔、活化和改性
處理環境低壓等離子體處理
典型工件相容的基板、晶圓、電子元件和工業零件
附加工藝能力根據已安裝的系統配置,PECVD 相關應用
狀態二手等離子處理設備
實際配置已根據現有特定係統進行確認
交貨範圍根據報價和已確認的設備清單
支援初步故障分析、零件配對和維修討論
船運出口包裝和全球配送