บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์สนับสนุนกระบวนการ > เครื่องทำความสะอาดพลาสมา >

เครื่องทำความสะอาดพลาสม่า PVA TePla IoN 200

ระบบพลาสมา PVA TePla IoN 200 RF รองรับเวเฟอร์ขนาด 200 มม. และพื้นผิวขนาดใหญ่ การทำความสะอาดแบบแห้งช่วยขจัดสารอินทรีย์และออกไซด์ การกระตุ้นพื้นผิวช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกและการยึดเกาะ โมดูลพลาสมาไมโครเวฟเสริมสำหรับการทำความสะอาดโดยไม่ทำให้เกิดความเสียหายและไม่เกิดประจุไฟฟ้า ตัวเลือกห้องขนาดสูงสุด 1,200 ลิตร ทั้งแบบเป็นชุดและแบบเวเฟอร์เดียว

PVA TePla IoN 200 Plasma Cleaner ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

เครื่อง PVA TePla IoN 200 ให้การบำบัดด้วยพลาสมาแบบควบคุมสำหรับพื้นผิวเซมิคอนดักเตอร์ ช่วยขจัดสารตกค้างอินทรีย์และสิ่งปนเปื้อนบนพื้นผิว การทำความสะอาดด้วยพลาสมาแบบลดความเสียหายเครื่องนี้สามารถจัดการกับแผ่นเวเฟอร์ วัสดุผสม และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่บรรจุแล้ว โดยไม่ต้องใช้สารเคมีเปียกที่รุนแรง เหมาะอย่างยิ่งสำหรับขั้นตอนการเตรียมพื้นผิวก่อนการเชื่อมต่อและการเคลือบ

การออกแบบห้องขนาดกะทัดรัด ผสานกับการควบคุมกำลังและก๊าซที่ปรับได้ ช่วยรักษาการกระจายตัวของพลาสมาอย่างสม่ำเสมอทั่วพื้นผิวชิ้นงาน ผู้ปฏิบัติงานสามารถปรับสูตรการทำงานได้อย่างรวดเร็วสำหรับวัสดุต่างๆ ในขณะที่ฮาร์ดแวร์ที่แข็งแรงทนทานช่วยให้การบำรุงรักษาง่ายสำหรับการใช้งานต่อเนื่องในโรงงาน

PVA TePla IoN 200 RF vacuum plasma processing system

ข้อมูลเครื่องจักร PVA TePla IoN 200

ผู้ผลิตพีวีเอ ฮีท
แบบอย่างไอออน 200
ประเภทอุปกรณ์ระบบประมวลผลพลาสมา RF สุญญากาศ
การใช้งานหลักการทำความสะอาดพื้นผิว การกระตุ้น และการปรับเปลี่ยน
สภาพแวดล้อมการประมวลผลการรักษาด้วยพลาสมาความดันต่ำ
ชิ้นงานทั่วไปวัสดุพื้นฐานที่เข้ากันได้ แผ่นเวเฟอร์ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และชิ้นส่วนอุตสาหกรรม
ความสามารถในการประมวลผลเพิ่มเติมแอปพลิเคชันที่เกี่ยวข้องกับ PECVD ตามการกำหนดค่าระบบที่ติดตั้ง
เงื่อนไขอุปกรณ์แปรรูปพลาสมามือสอง
การกำหนดค่าจริงยืนยันตามระบบเฉพาะที่มีอยู่
ขอบเขตการส่งมอบอ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว
สนับสนุนการตรวจสอบข้อบกพร่องเบื้องต้น การจับคู่ชิ้นส่วน และการหารือเกี่ยวกับการซ่อมแซม
การส่งสินค้าบรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก