PVA TePla IoN 200 memberikan rawatan plasma terkawal untuk substrat semikonduktor, menyingkirkan sisa organik dan bahan cemar permukaan melalui pembersihan plasma kerosakan rendahIa mengendalikan wafer, bahan majmuk dan acuan yang dibungkus tanpa kimia basah yang keras, sesuai untuk langkah penyediaan permukaan pra-ikatan dan pra-pemendapan.
Reka bentuk ruang padatnya digandingkan dengan kuasa boleh tala dan kawalan gas untuk mengekalkan taburan plasma yang seragam merentasi permukaan sampel. Pengendali boleh melaraskan resipi proses dengan cepat untuk bahan yang berbeza, manakala perkakasan yang teguh memastikan penyelenggaraan mudah untuk operasi bengkel yang berterusan.
Maklumat Mesin PVA TePla IoN 200
| Pengilang | PVA HEAT |
|---|---|
| Model | IoN 200 |
| Jenis Peralatan | Sistem pemprosesan plasma RF vakum |
| Aplikasi Utama | Pembersihan, pengaktifan dan pengubahsuaian permukaan |
| Persekitaran Pemprosesan | Rawatan plasma tekanan rendah |
| Bahan Kerja Lazim | Substrat, wafer, komponen elektronik dan bahagian perindustrian yang serasi |
| Keupayaan Proses Tambahan | Aplikasi berkaitan PECVD mengikut konfigurasi sistem yang dipasang |
| Keadaan | Peralatan pemprosesan plasma terpakai |
| Konfigurasi Sebenar | Disahkan mengikut sistem khusus yang tersedia |
| Skop Penghantaran | Berdasarkan sebut harga dan senarai peralatan yang disahkan |
| Sokongan | Semakan kerosakan awal, pemadanan komponen dan perbincangan pembaikan |
| Penghantaran | Pembungkusan eksport dan penghantaran ke seluruh dunia |
