캐논 아넬바 FC7100 PVD 시스템은 티타늄, 질화티타늄, 알루미늄 및 기타 전도성 층을 처리하여 개별 소자 및 전력 소자 제조에 필요한 금속화 요구 사항을 충족합니다.
다수의 스퍼터링 타겟과 고정밀 웨이퍼 스테이지를 갖춘 이 시스템은 탁월한 박막 균일성과 스텝 커버리지를 제공합니다. 통합 로드록 챔버는 진공 상태를 유지하고 웨이퍼 이송 중 입자 오염을 최소화하며 공정 반복성을 향상시킵니다.
간소화된 챔버 유지 관리와 소모품의 손쉬운 접근성은 운영 비용 절감에 도움이 됩니다. 이 시스템은 150mm/200mm 웨이퍼 제조 공정에 완벽하게 통합되어 안정적인 금속 증착을 제공하고 일관된 디바이스 수율을 보장합니다.
캐논 아넬바 FC7100 주요 사양
| 제조업체 | 캐논 아넬바 |
|---|---|
| 모델 | FC7100 |
| 장비 유형 | 클러스터형 PVD 스퍼터링 시스템 |
| 지원되는 웨이퍼 크기 | 300mm/12인치 웨이퍼 |
| 1차 프로세스 | 물리적 증착 및 반응성 스퍼터링 |
| 주요 공개 애플리케이션 | 고유전율 금속 게이트 필름 형성 |
| 최대 설치 모듈 | 공개된 플랫폼에는 최대 5개의 모듈이 있습니다. |
| 구성 가능한 모듈 유형 | 구성에 따라 스퍼터링, 에칭, 산화 및 가열이 사용됩니다. |
| 시스템 아키텍처 | 클러스터 플랫폼 |
| 명시된 서비스 연도 | 2011년, 사용 가능한 장비 페이지에 따르면 |
| 상태 | 중고 반도체 장비 |
| 유효성 | 현재 재고 상황, 모듈 구성 및 검사 확인 결과에 따라 변동될 수 있습니다. |
