Sistem PVD Canon Anelva FC7100 memproses titanium, titanium nitrida, aluminium dan lapisan konduktif lain, memenuhi keperluan pemetaan untuk pembuatan peranti diskret dan berkuasa.
Dilengkapi dengan pelbagai sasaran percikan dan peringkat wafer berketepatan tinggi, sistem ini memberikan keseragaman filem nipis dan liputan langkah yang sangat baik. Ruang kunci beban bersepadu mengekalkan integriti vakum, meminimumkan pencemaran zarah semasa pemindahan wafer dan meningkatkan kebolehulangan proses.
Penyelenggaraan ruang yang dipermudahkan dan akses mudah kepada bahan habis pakai membantu mengawal kos operasi. Sistem ini disepadukan dengan lancar ke dalam aliran kerja fabrik wafer 150mm/200mm, menyediakan pemendapan logam yang stabil yang memastikan hasil peranti yang konsisten.
Spesifikasi Utama Canon Anelva FC7100
| Pengilang | Canon Anelva |
|---|---|
| Model | FC7100 |
| Jenis Peralatan | Sistem Percikan PVD Jenis Kluster |
| Saiz Wafer yang Disokong | Wafer 300 mm / 12 inci |
| Proses Utama | Pemendapan wap fizikal dan percikan reaktif |
| Permohonan Utama yang Diterbitkan | Pembentukan filem pintu logam tinggi-k |
| Modul Maksimum yang Dipasang | Sehingga lima modul dalam platform yang diterbitkan |
| Jenis Modul Boleh Dikonfigurasikan | Percikan, etsa, pengoksidaan dan pemanasan, bergantung pada konfigurasi |
| Senibina Sistem | Platform kluster |
| Tahun Perkhidmatan Tersenarai | 2011, mengikut halaman peralatan yang tersedia |
| Keadaan | Peralatan semikonduktor terpakai |
| Ketersediaan | Tertakluk kepada stok semasa, konfigurasi modul dan pengesahan pemeriksaan |
