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TEL CELLESTA-i MD 300mm 단일 웨이퍼 세척 시스템

300mm 단일 웨이퍼 클리너, 10nm 이하 공정 지원. 웨이퍼 손상 없음, 챔버 분위기 제어, 향상된 IPA 분사로 패턴 붕괴 방지. 화학물질 회수 기능, 최대 20개 챔버, 시간당 1,000 웨이퍼 처리.

TEL CELLESTA-i MD 300mm Single Wafer Cleaning System 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

첨단 공정 노드에서는 웨이퍼 청결도가 매우 높은 수준으로 요구됨에 따라, TEL CELLESTA™-i MD는 탁월한 성능을 바탕으로 300mm 웨이퍼를 위한 신뢰할 수 있는 단일 웨이퍼 세척 솔루션으로 두각을 나타내고 있습니다.

TEL CELLESTA-i MD 300mm 단일 웨이퍼 세척 시스템은 다양한 식각 전 및 증착 후 세척 작업을 처리할 수 있습니다. 정밀 제어 화학 물질 공급 기술을 활용하여 미세한 웨이퍼 패턴을 손상시키지 않으면서 입자와 금속 오염 물질을 효과적으로 제거합니다. 대용량 첨단 반도체 제조 시설에 맞춰 설계된 이 플랫폼은 안정적인 생산성과 초저불량률을 보장합니다. 유연한 공정 레시피 구성으로 다양한 요구 사항에 쉽게 적응할 수 있어 생산 라인 통합 및 공정 마이그레이션을 간소화합니다.

생산 능력 확장이나 공정 업그레이드를 위해 검증되고 신뢰할 수 있는 300mm 습식 처리 장비를 찾고 계신다면, 자세한 내용과 경쟁력 있는 견적을 위해 저희에게 연락해 주십시오.

TEL CELLESTA™-i MD Wafer Cleaner | 300mm Single Wafer Cleaning System for Advanced Semiconductor

TEL CELLESTA™-i MD 기술 사양

매개변수설명
장비 유형단일 웨이퍼 세척 시스템
제조업체도쿄 일렉트론(TEL)
모델셀레스타™-i MD
웨이퍼 크기300mm
프로세스 유형습식 웨이퍼 세척
주요 기능입자 제거 및 표면 세척
애플리케이션첨단 반도체 제조
목표 시장논리, 메모리 및 첨단 반도체 제조 시설