由於先進的製程節點對晶圓清潔度提出了極高的要求，TEL CELLESTA™-i MD 憑藉其卓越的性能，成為 300mm 晶圓可靠的單晶圓清洗解決方案。
TEL CELLESTA-i MD 300mm 單晶圓清洗系統能夠處理各種蝕刻前後清洗任務。該系統採用精密控制的化學藥劑輸送技術，可有效去除顆粒和金屬污染物，同時保護晶圓上的精細圖案。該平台專為高產量先進半導體晶圓廠設計，可確保穩定的生產效率和超低的缺陷率。其靈活的製程配方配置可輕鬆適應各種不同的需求，從而簡化生產線整合和製程遷移。
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TEL CELLESTA™-i MD 技術規格
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 設備類型 | 單晶圓清洗系統 |
| 製造商 | 東京電子（TEL） |
| 模型 | CELLESTA™-i MD |
| 晶圓尺寸 | 300毫米 |
| 流程類型 | 濕式晶圓清洗 |
| 主要功能 | 顆粒去除和表面清潔 |
| 應用 | 先進半導體製造 |
| 目標市場 | 邏輯、記憶體和先進半導體製造廠 |
