Untuk pemprosesan haba kelompok wafer 6 inci, Thermco 5200 ialah yang klasik relau resapan mendatar digunakan secara meluas untuk proses pengoksidaan, pendopan dan LPCVD. Ia panjang Zon suhu rata 1100mm memberikan keadaan terma yang stabil merentasi kelompok wafer yang besar, sesuai untuk peranti diskret dan pembuatan semikonduktor kuasa.
Penghantaran gas yang tepat dan pengawalaturan suhu gelung tertutup berfungsi bersama untuk meminimumkan variasi dalam kelompok. Pelbagai konfigurasi tiub tersedia, membolehkan anda memisahkan proses pengoksidaan, resapan dan pemendapan poli pada satu platform. Ia mengendalikan pemprosesan kelompok volum tinggi dengan andal untuk fabrikasi nod matang.
Platform relau legasi ini mempunyai pangkalan pemasangan global yang besar dan alat ganti yang mudah didapati. Ia memberikan hasil terma yang boleh diramalkan pada kos pemilikan yang rendah, pilihan yang kukuh untuk fabrikasi yang meningkatkan skala atau menggantikan peralatan kelompok terma yang usang.
Spesifikasi Utama Thermco 5200
| Pengilang | Sistem Thermco |
|---|---|
| Model | 5200 |
| Jenis Peralatan | Relau Difusi Berbilang Tiub Mendatar |
| Saiz Substrat Maksimum | Sehingga 150 mm |
| Konfigurasi Tiub Platform | Dua hingga empat tiub proses, bergantung pada sistem yang dipasang |
| Zon Rata Maksimum | Sehingga 1,100 mm |
| Julat Operasi yang Diterbitkan | 200–1,350°C, bergantung pada konfigurasi pemanas dan proses |
| Zon Pemanasan | Tiga zon relau yang dikawal secara bebas |
| Kadar Tanjakan Pilihan | Sehingga 25°C seminit dengan pilihan tanjakan pantas yang sesuai |
| Kadar Penyejukan Pilihan | Sehingga 20°C seminit dengan pilihan penyejukan pantas yang sesuai |
| Kawalan Proses | Sistem kawalan relau Thermco; versi pengawal yang dipasang mesti disahkan |
| Keadaan | Peralatan semikonduktor terpakai |
| Ketersediaan | Tertakluk kepada stok semasa, konfigurasi tiub dan pengesahan pemeriksaan |
