Yang SKRIN SU-3200 Sistem pembersihan wafer tunggal mengendalikan pemprosesan basah wafer 300mm dengan daya pemprosesan yang mengagumkan dan prestasi proses yang mantap. Rawatan wafer tunggal mengasingkan setiap substrat, mengelakkan pencemaran silang yang biasanya berlaku dalam aliran kerja pembersihan kelompok.
Ia menyingkirkan mikro-zarah, organik dan sisa logam sambil mengekalkan corak sensitif dan filem nipis. Keserasian resipi fleksibel merangkumi langkah-langkah pembungkusan FEOL, BEOL dan lanjutan. Sistem ini mengekalkan masa operasi yang stabil dalam operasi berterusan, mengurangkan tahap kecacatan dan menyokong output pengeluaran yang konsisten untuk barisan fabrikasi wafer anda.
Maklumat Teknikal SCREEN SU-3200
| Parameter | Penerangan |
|---|---|
| Pengilang | Penyelesaian Semikonduktor SCREEN |
| Model | SU-3200 |
| Jenis Peralatan | Sistem pembersihan basah wafer tunggal |
| Saiz Wafer | 300mm |
| Kaedah Pemprosesan | Pembersihan, pembilasan dan pengeringan wafer tunggal |
| Konfigurasi Kebuk Maksimum | Sehingga 12 ruang proses, bergantung pada konfigurasi |
| Daya pemprosesan maksimum | Sehingga 800 wafer sejam, bergantung pada keadaan proses |
| Pengendalian Wafer | Pemuatan, pemindahan, pemprosesan dan pemunggahan wafer automatik |
| Bekalan Kimia | Sistem penghantaran kimia yang bergantung kepada konfigurasi |
| Kawalan Proses | Resipi pembersihan, pembilasan, bekalan bahan kimia dan pengeringan yang boleh diprogramkan |
| Aplikasi Utama | Logik lanjutan, memori, pasca-etsa, pasca-jalur dan proses pembersihan wafer yang berkaitan |
Spesifikasi tepat mungkin berbeza mengikut tahun pengeluaran mesin, konfigurasi perkakasan, kuantiti ruang, modul kimia, versi perisian, pilihan kilang dan aplikasi sebelumnya.
Papan nama peralatan, senarai konfigurasi, keperluan kemudahan dan keadaan operasi semasa hendaklah disahkan sebelum pembelian.
