TOWA CPM1080 WLP/PLP 壓縮成型系統可在同一平台上執行晶圓級 (WLP) 和麵板級 (PLP) 壓縮成型工藝，並支援顆粒狀和液態樹脂技術。此系統可加工最大 300mm 的晶圓和最大 320×320mm 的面板，適用於 FOWLP、FIWLP、FOPLP、FIPLP 以及 2.5D/3D 晶片封裝等應用。
內置樹脂點膠單元具備連續計量和自動補料功能，確保大批量生產過程中樹脂用量的穩定性。整合式機器人搬運裝置能夠處理較重或嚴重翹曲的基材，且不會影響對準精度。此外，預先切割離型膜機構可最大限度地減少離型膜的消耗，從而降低大規模生產的重複性材料成本。
模組化壓機架構可讓操作人員透過添加或移除壓機模組靈活調整產能，以滿足小批量原型製作、中試生產線和大規模量產的需求。該平台提供手動、半自動和全自動配置，可靈活部署到包裝工廠現有的無塵室工作流程。
我們提供經過全面檢驗和測試的翻新 TOWA CPM1080 壓縮成型系統，並為 WLP 和 PLP 成型生產線提供延長的售後支援。
TOWA CPM1080 的主要規格
| 物品 | TOWA CPM1080 壓縮成型系統 |
|---|---|
| 流程類型 | WLP/PLP壓縮成型，雙樹脂支撐 |
| 底物尺寸 | 晶圓尺寸最大可達 300 毫米；面板尺寸最大可達 320 × 320 毫米 |
| 支援的包裝 | FOWLP、FIWLP、FOPLP、FIPLP、2.5D/3D 小晶片成型 |
| 樹脂選項 | 顆粒狀樹脂和液態樹脂 |
| 膠片處理 | 預切割釋放膜機制 |
| 系統架構 | 模組化壓力機模組，可配置自動化級別 |
| 可用單元 | 翻新、全面檢查和測試 |
| 支援 | 延長售後維修服務 |
我們翻新的TOWA CPM1080系統在交付前均經過全面的機械、電氣和製程性能檢查。每台設備都經過校準，以確保穩定的成型一致性，幫助包裝工廠在確保生產可靠性的同時降低資本投入。我們的長期服務方案包括日常維護、備件諮詢以及WLP和PLP壓縮成型作業的現場故障排除。
