บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์แปรรูปเวเฟอร์ > เลื่อยหั่นลูกเต๋า >

เครื่องเลื่อยเลเซอร์อัตโนมัติ DISCO DFL7341

เครื่องเลื่อยเลเซอร์อัตโนมัติ DISCO DFL7341 รองรับการตัดแผ่นเวเฟอร์ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 200 มม. แบบไร้รอยตัด เหมาะสำหรับการตัดแยกแผ่นเวเฟอร์แบบแห้ง สำหรับ MEMS, แซฟไฟร์, SiC และ GaN มีเครื่องมือสองสภาพพร้อมบริการสนับสนุนระยะยาว

DISCO DFL7341 Fully Automatic Laser Saw ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

เครื่องเลื่อยเลเซอร์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ DISCO DFL7341 สามารถตัดแผ่นเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว (Φ200 มม.) ด้วยเทคโนโลยี Stealth Dicing ทำงานแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบตั้งแต่การโหลดเวเฟอร์ การจัดตำแหน่งเบื้องต้น การปรับแต่งภายในด้วยเลเซอร์ ไปจนถึงการนำเวเฟอร์ออก ช่วยลดการแทรกแซงจากมนุษย์ในสายการผลิตเวเฟอร์ให้น้อยที่สุด

แตกต่างจากการตัดด้วยใบมีดแบบดั้งเดิมหรือการตัดด้วยเลเซอร์แบบอะเบลชั่น เครื่องนี้สร้างชั้นที่ปรับเปลี่ยนภายในวัสดุแทนที่จะตัดผ่านพื้นผิว กระบวนการแบบแห้งแทบไม่ก่อให้เกิดเศษวัสดุและไม่ต้องทำขั้นตอนการทำความสะอาดหลังการตัด เหมาะสำหรับ MEMS ที่ไวต่อความชื้น ไมโครโฟนซิลิคอน และอุปกรณ์ที่เสี่ยงต่อการปนเปื้อนของอนุภาค นอกจากนี้ยังให้การแยกชิ้นส่วนที่แตกหักน้อยบนวัสดุที่เปราะบาง เช่น แซฟไฟร์ ลิเธียมแทนทาเลต SiC และ GaN

ระบบตรวจจับความสูงและการจดจำรูปทรงของเวเฟอร์ในตัวช่วยชดเชยเวเฟอร์บางที่บิดเบี้ยว รักษาความสม่ำเสมอของจุดโฟกัสเลเซอร์บนพื้นผิวที่ไม่เรียบ ความสามารถในการตัดร่องแคบช่วยเพิ่มจำนวนชิปต่อเวเฟอร์ เพิ่มประสิทธิภาพการใช้วัสดุสำหรับพื้นผิว LED และการผลิตสารกึ่งตัวนำแบบผสม แพลตฟอร์มนี้รองรับสูตรการผลิต SDBG และ SDTT ทำให้สามารถบูรณาการเข้ากับกระบวนการแยกชิปต่างๆ ได้อย่างยืดหยุ่น

เราจำหน่ายเครื่องเลื่อยเลเซอร์ DISCO DFL7341 ที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ พร้อมการตรวจสอบระบบอย่างครบถ้วน การทดสอบการทำงาน และการบำรุงรักษาหลังการขายที่ครอบคลุมมากขึ้น ติดต่อเราเพื่อตรวจสอบความพร้อมของเครื่องจักร การตรวจสอบความถูกต้องของกระบวนการ และการสนับสนุนอะไหล่

ข้อมูลจำเพาะโดยสรุป

รายการข้อกำหนด
วิธีการประมวลผลStealth Dicing™ (การหั่นลูกเต๋าด้วยเลเซอร์แบบเงียบเชียบ)
ขนาดชิ้นงานสูงสุดเส้นผ่านศูนย์กลาง 200 มม. (8 นิ้ว)
วัสดุที่เกี่ยวข้องแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนบริสุทธิ์ (ไม่มีการเคลือบออกไซด์/โลหะในบริเวณที่ตัด)
ช่วงความหนาของเวเฟอร์0.1–0.7 มม.
ขนาดแม่พิมพ์ขั้นต่ำ0.5 มม. ขึ้นไป
ความยาวคลื่นเลเซอร์ประมาณ 1300 นาโนเมตร
ความแม่นยำของความตรงตามแกน X≤0.002 มม./210 มม.
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งแกน Y≤0.003 มม./210 มม.
ความแม่นยำในการทำซ้ำของแกน Z0.001 มม.
ความเร็วในการตัดแกน X1–1000 มม./วินาที
มิติของระบบ950×1732×1800 มม.
น้ำหนักระบบประมาณ 1800 กิโลกรัม

DISCO DFL7341 Wafer Cutting Machine | Fully Automatic Laser Dicing System