เครื่องเชื่อมชิปอัตโนมัติ ASMPT AD838L ให้ประสิทธิภาพการเชื่อมชิปและการประมวลผลฟลิปชิปที่มีเสถียรภาพและปริมาณงานสูง โครงสร้างหลักของเครื่องประกอบด้วยระบบย่อยแบบบูรณาการสามระบบ ได้แก่ การจัดตำแหน่งด้วยระบบวิชั่นแบบไดนามิก การทำงานของหัวเชื่อมที่ได้รับการปรับให้เหมาะสม และการจัดการวัสดุพื้นผิวที่มีแรงเสียดทานต่ำ การออกแบบนี้สร้างสมดุลระหว่างความแม่นยำในการวางตำแหน่งและผลผลิตที่ต่อเนื่อง ในขณะที่ยังคงรักษาอัตราผลผลิตบนแผงที่เปราะบาง
เทคโนโลยีหลักของเครื่องเชื่อมไดคัทอัตโนมัติ ASMPT AD838L
การจัดตำแหน่งวิสัยทัศน์แบบไดนามิกแบบเรียลไทม์
ระบบประมวลผลภาพแบบเรียลไทม์ (PR on-the-fly vision engine) ทำการจดจำรูปแบบขณะที่แท่นวางยังคงเคลื่อนที่อยู่ ช่วยลดเวลาการรอคอยโดยเปล่าประโยชน์ในแต่ละรอบการเชื่อมต่อ การตอบรับภาพแบบเรียลไทม์จะชดเชยความคลาดเคลื่อนของตำแหน่งโดยอัตโนมัติ ทำให้รักษาความแม่นยำในการวางตำแหน่ง XY ได้ถึง ±15μm @3σ สำหรับวัสดุพิมพ์ขนาดใหญ่ถึง 300 มม. × 100 มม. โครงสร้างการประมวลผลภาพนี้รองรับรูปทรงของชิ้นส่วนและรูปแบบของวัสดุพิมพ์ที่หลากหลาย และช่วยลดความซับซ้อนในการสลับสูตรการผลิตระหว่างล็อตบรรจุภัณฑ์ต่างๆ
การปรับแต่งการทำงานของหัวเชื่อมและการควบคุมแรง
กลไกหัวเชื่อมที่ได้รับการจดสิทธิบัตรช่วยปรับปรุงการควบคุมแรงและลำดับการเคลื่อนที่ในการหยิบและปล่อย ตัวกระตุ้นรักษาแรงเชื่อมที่สม่ำเสมอในวัสดุเชื่อมต่างๆ เช่น กาวเงิน อีพ็อกซี่ และฟิล์มเชื่อมชิป DAF รองรับการเชื่อมชิปแบบมาตรฐานและการเชื่อมต่อชิปแบบพลิกกลับ พารามิเตอร์การเชื่อมที่ปรับได้ช่วยลดความเครียดทางกลบนชิปที่บางและเปราะบาง และลดเหตุการณ์ชิปแตกในระหว่างการผลิตจำนวนมาก
ระบบขนส่งวัสดุพื้นผิวที่มีการสั่นสะเทือนต่ำ
ระบบการจัดวางชิ้นงานแบบไร้แรงเสียดทานที่เป็นกรรมสิทธิ์เฉพาะนี้ สามารถลำเลียงชิ้นงานขนาดใหญ่และบอบบางได้โดยไม่ทำให้พื้นผิวเป็นรอย เส้นทางการลำเลียงวัสดุช่วยลดการสั่นสะเทือนของชิ้นงานระหว่างการจัดวาง และปกป้องความสมบูรณ์ของพื้นผิวของชิ้นส่วนออปติคอลที่เสียหายได้ง่าย โมดูลการโหลดเวเฟอร์อัตโนมัติที่เป็นอุปกรณ์เสริม สามารถเชื่อมต่อกับระบบอัตโนมัติในโรงงานทั้งต้นน้ำและปลายน้ำ ช่วยลดการแทรกแซงด้วยตนเองและเวลาหยุดการผลิต
ความเข้ากันได้ของการตรวจสอบกระบวนการและระบบอัตโนมัติในโรงงาน
แพลตฟอร์มนี้ทำงานได้อย่างต่อเนื่องตลอดกะการผลิตที่ยาวนาน พร้อมระบบบันทึกกระบวนการและติดตามสถานะแบบเรียลไทม์ ผู้ปฏิบัติงานสามารถปรับเปลี่ยนสูตรการเชื่อมต่อ พารามิเตอร์การมองเห็น และขั้นตอนการจัดการผ่าน HMI ที่ใช้งานง่าย ทำงานได้อย่างน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมการบรรจุภัณฑ์ปริมาณปานกลางถึงสูง รองรับการประกอบ LED เซ็นเซอร์แสง และอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์แบบแยกชิ้น
