ASMPT AD838L 全自動晶片貼裝機可實現穩定、高通量的晶片貼裝和倒裝晶片加工。其核心架構基於三個整合子系統：動態視覺對準、最佳化的貼裝頭驅動和低阻力基板材料處理。設計在確保易碎面板良率的同時，兼顧了貼裝重複性和連續輸出。
ASMPT AD838L 自動固晶機的核心技術
動態即時視覺校準
這款向上觀測的動態視覺引擎可在平台持續移動的同時完成圖案識別，從而消除每個鍵合週期中的空閒等待時間。即時視覺回饋可動態補償位置偏差，對於最大尺寸為 300 mm × 100 mm 的大尺寸基板，XY 定位精度可達 ±15μm @3σ。此視覺框架可適應各種晶片幾何形狀和基板圖案，並簡化不同封裝批次之間的配方切換。
可調鍵頭驅動和力調節
專利鍵合頭機械結構優化了力控制和拾取釋放運動序列。此執行器可在銀漿、環氧樹脂和DAF晶片接合膜上保持穩定的鍵合力，支援標準晶片黏接和倒裝晶片互連。可調的鍵結參數可降低超薄脆性晶片上的機械應力，並減少大批量生產過程中晶片開裂的發生。
低振動基板傳輸系統
此專有的無阻力分度系統可輸送大尺寸且敏感的基片，而不會造成表面刮痕。材料輸送路徑可抑制分度過程中基片的振動，進而保護易損光學元件的表面完整性。選購的自動晶圓裝載模組可與上下游工廠自動化系統連接，減少人工幹預和生產停機時間。
製程監控與工廠自動化相容性
該平台可在長時間的生產輪班期間保持連續運行，並具備嵌入式製程日誌記錄和即時狀態追蹤功能。操作員可透過簡化的 HMI 介面修改鍵結配方、視覺參數和操作流程。它可在中高產量封裝環境中可靠運行，適用於 LED、光學感測器和分離半導體裝置的組裝。
