เครื่อง Datacon 2200 EVO เป็นเครื่องเชื่อมชิปของ Besi สำหรับการประกอบโมดูลหลายชิป ซึ่งอยู่ในกลุ่มผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ไม่ใช่แค่เครื่องวางชิปธรรมดา แต่ในรูปแบบมาตรฐาน มันสามารถทำงานเชื่อมชิป พลิกชิป และประกอบหลายชิปได้ในเครื่องเดียว ชิปจะมาจากเวเฟอร์ วาฟเฟิลแพ็ค หรือเจลแพ็ค และถูกวางลงบนซับสเตรต แคริเออร์ แผงวงจรพิมพ์ หรือลีดเฟรม ทั้งกระบวนการร้อนและเย็นสามารถทำงานได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนแพลตฟอร์ม
ความแม่นยำมีหลายระดับเครื่องรุ่นมาตรฐานมีความคลาดเคลื่อน ±10µm ในแกน X/Y ที่ระดับ 3 ซิกมา และ ±0.15° ในแกนธีตา รุ่น evo plus มีความแม่นยำยิ่งขึ้นที่ ±7µm ส่วนรุ่น evo advanced มีความแม่นยำถึง ±3µm ที่ระดับ 3 ซิกมา ด้วยระบบโครงสร้างและระบบวิชั่นที่ทันสมัยกว่า การเลือกใช้เครื่องในระดับใดนั้นขึ้นอยู่กับว่าผลิตภัณฑ์ของคุณยอมรับความคลาดเคลื่อนในการวางตำแหน่งได้มากน้อยเพียงใด เนื่องจากโมดูลกล้องและโมดูลพลังงานนั้นแตกต่างกัน
อัตราการประมวลผล: สามารถประกอบชิปได้สูงสุด 7,000 ชิ้นต่อชั่วโมงต่อโมดูล สำหรับเทคโนโลยีฟลิปชิปแบบจุ่ม 2,500 ชิ้นต่อชั่วโมง และแบบไม่ใช้การจุ่ม 3,200 ชิ้นต่อชั่วโมง ขนาดชิปตั้งแต่ 0.17 มม. ถึง 50 มม. ความหนาต่ำสุด 50 ไมโครเมตร และสามารถผลิตให้บางกว่านี้ได้ตามต้องการ
การแบ่งแยกเวอร์ชันย่อยนี่แหละคือจุดตัดสินใจที่แท้จริง เครื่อง Evo รุ่นมาตรฐานเป็นเครื่องมืออเนกประสงค์ที่ใช้งานได้หลากหลาย Evo รุ่นขั้นสูงเน้นความแม่นยำ ส่วน Evo รุ่นพลัสอยู่ระหว่างสองรุ่นนี้ทั้งในด้านราคาและความแม่นยำ แต่ถ้ากระบวนการของคุณเกี่ยวข้องกับการเผาผนึกหรือการเชื่อมด้วยแรงสูง Evo hF คือตัวเลือกที่เหมาะสมที่สุด เพราะสามารถรับแรงเชื่อมได้สูงสุดถึง 500N เทียบกับรุ่นมาตรฐานที่รับได้เพียง 75N มันเป็นคนละประเภท ไม่ใช่แค่รุ่นย่อย เครื่องจักรเหล่านี้ยังสามารถปรับแต่งได้สูง ดังนั้นข้อมูลจำเพาะของเครื่องมือสองจึงสะท้อนถึงสิ่งที่ผู้ซื้อเดิมสั่งซื้อ ไม่ใช่สิ่งที่เครื่องสามารถทำได้ ตรวจสอบรายการเครื่องมือที่ใช้จริงกับสายการผลิตของคุณทีละสายการผลิตก่อนตัดสินใจซื้อ
คุณสมบัติหลักของเครื่องเชื่อมชิปหลายชิ้น Besi Datacon 2200 EVO
| มิติ | มาตรฐาน evo | อีโวพลัส | อีโว แอดวานซ์ | อีโว เอชเอฟ |
|---|---|---|---|---|
| ความแม่นยำ X/Y ที่ระดับ 3σ | ±10µm | ±7µm | ±3µm | ±10µm |
| ความแม่นยำของ Theta ที่ระดับ 3σ | ±0.15° | ±0.10° | ±0.07° | ไม่เปิดเผยข้อมูล |
| ช่วงแรงยึดเกาะ | 0.5–75N | ไม่เปิดเผยข้อมูล | 0.5–25N วงปิด | ≤500N |
| ขนาดแม่พิมพ์ (การติดแม่พิมพ์) | 0.17–50 มม. | 0.17–50 มม. | 0.17–30 มม. | ไม่เปิดเผยข้อมูล |
| ความหนาของแม่พิมพ์ | >50µm | 50 µm–7 mm | 50 µm–17 mm | ไม่เปิดเผยข้อมูล |
| ขนาดเวเฟอร์ | 2″–12″ | 2″–12″ | 4″–12″ | เซมิ 12 นิ้ว |
| ช่วงการทำงานของพื้นผิว | 325×200 มม. | 325×200 มม. | 325×200 มม. | ไม่เปิดเผยข้อมูล |
| แม่พิมพ์ติด UPH | ≤7,000/โมดูล | ≤7,000/โมดูล | ≤7,000/โมดูล | ไม่เปิดเผยข้อมูล |
| ขนาด (ยาว×กว้าง×สูง) | 1160×1225×1750 มม. | 1160×1225×1800 มม. | 1160×1225×1800 มม. | ไม่เปิดเผยข้อมูล |
| น้ำหนัก | ≈1,300 กก. | ไม่เปิดเผยข้อมูล | ≈1,450 กก./โมดูล | ไม่เปิดเผยข้อมูล |
| การให้ความร้อนหัวบอนด์ | ≤450°C (ไม่บังคับ) | ≤450°C (ไม่บังคับ) | ≤450°C (ไม่บังคับ) | ≤450°C |
หมายเหตุ: เครื่อง evo hF ถูกสร้างขึ้นสำหรับการเผาผนึกและการเชื่อมด้วยแรงสูง แรงเชื่อมสูงสุด 500N ของเครื่องนี้ไม่ได้อยู่ในระดับเดียวกับเครื่องมาตรฐานที่มีแรงเชื่อม 75N ความแตกต่างนี้เกิดจากกระบวนการทำงาน ไม่ใช่ความแม่นยำที่เพิ่มขึ้น ข้อมูลแรงเชื่อมของเครื่อง evo plus ไม่ได้เปิดเผยแยกต่างหากในเอกสารสาธารณะ และจึงเว้นว่างไว้
