Datacon 2200 EVO ialah pengikat acuan Besi untuk pemasangan modul berbilang cip, yang diletakkan dalam ruang pembungkusan termaju. Ia bukan sekadar placer — dalam konfigurasi standard, ia menjalankan proses pelekat acuan, cip flip dan berbilang cip pada satu mesin. Acuan datang daripada wafer, pek wafel atau Gel-Pak dan diletakkan pada substrat, pembawa, PCB atau rangka utama. Proses panas dan sejuk kedua-duanya dijalankan tanpa pertukaran platform.
Ketepatan datang dalam beberapa peringkat.Mesin standard memegang ±10µm X/Y pada 3 sigma dan ±0.15° theta. Evo plus mengetatkannya kepada ±7µm. Evo Advanced pula menolak kepada ±3µm pada 3 sigma dengan sistem gantri dan penglihatan yang lebih baharu. Peringkat yang anda perlukan bergantung pada berapa banyak ralat penempatan yang boleh diterima oleh produk anda — modul kamera dan modul kuasa tidak berada dalam kurungan yang sama.
Daya pemprosesan: Acuan boleh pasang sehingga 7,000 UPH setiap modul, cip terbalik dengan celupan 2,500 UPH, tanpa celupan 3,200 UPH. Saiz acuan dari 0.17mm hingga 50mm. Ketebalan turun hingga 50µm, boleh dicairkan atas permintaan.
Pemisahan varian adalah tempat keputusan sebenar berlaku. Evo standard ialah mesin yang paling sesuai untuk tujuan umum. Evo canggih mengejar ketepatan. Evo plus berada di antara mereka dari segi kos dan ketepatan. Tetapi jika proses anda melibatkan pensinteran atau ikatan daya tinggi, evo hF adalah satu-satunya — daya ikatan sehingga 500N terhadap julat 75N mesin standard. Haiwan yang berbeza, bukan tahap kemasan. Mesin ini juga sangat boleh dikonfigurasikan, jadi helaian spesifikasi unit terpakai mencerminkan apa yang dipesan oleh pembeli asal, bukan apa yang boleh dilakukan oleh platform. Semak senarai perkakas sebenar terhadap proses anda baris demi baris sebelum membuat komitmen.
Spesifikasi Utama Besi Datacon 2200 EVO Multi-Chip Die Bonder
| Dimensi | Evo standard | evo tambah | evo canggih | evo hF |
|---|---|---|---|---|
| Ketepatan X/Y @3σ | ±10µm | ±7µm | ±3µm | ±10µm |
| Ketepatan Theta @3σ | ±0.15° | ±0.10° | ±0.07° | Tidak didedahkan |
| Julat daya ikatan | 0.5–75N | Tidak didedahkan | Gelung tertutup 0.5–25N | ≤500N |
| Saiz acuan (cantum acuan) | 0.17–50mm | 0.17–50mm | 0.17–30mm | Tidak didedahkan |
| Ketebalan acuan | >50µm | 50µm–7mm | 50µm–17mm | Tidak didedahkan |
| Saiz wafer | 2″–12″ | 2″–12″ | 4″–12″ | SEMI 12 inci |
| Julat kerja substrat | 325×200mm | 325×200mm | 325×200mm | Tidak didedahkan |
| Pasangkan UPH | ≤7,000/modul | ≤7,000/modul | ≤7,000/modul | Tidak didedahkan |
| Dimensi P×L×T | 1160×1225×1750mm | 1160×1225×1800mm | 1160×1225×1800mm | Tidak didedahkan |
| Berat | ≈1,300kg | Tidak didedahkan | ≈1,450kg/modul | Tidak didedahkan |
| Pemanasan kepala ikatan | ≤450°C (pilihan) | ≤450°C (pilihan) | ≤450°C (pilihan) | ≤450°C |
Nota: evo hF dibina untuk pensinteran dan ikatan daya tinggi. Siling daya ikatan 500Nnya tidak berada dalam kelas yang sama dengan 75N mesin standard — perbezaannya didorong oleh proses, bukan peningkatan dalam tahap ketepatan. Data daya ikatan untuk evo plus tidak didedahkan secara berasingan dalam bahan awam dan dibiarkan kosong.
