Datacon 2200 EVO 是 Besi 公司面向多晶片模組組裝的晶片貼裝機，定位於先進封裝領域。它不僅僅是一台貼片機——在標準配置下，它可在一台機器上完成晶片貼裝、倒裝晶片和多晶片貼裝製程。晶片可來自晶圓、華夫格封裝或凝膠封裝，並貼裝到基板、載板、PCB 或引線框架上。熱貼裝和冷貼裝流程均無需更換平台即可完成。
準確度分等級。標準型機器的 X/Y 軸精度為 ±10µm（3σ），θ 軸精度為 ±0.15°。 evo plus 型機器的精度進一步提高到 ±7µm。 evo advanced 型機器採用更新的龍門架和視覺系統，精度可達 ±3µm（3σ）。您需要哪個等級的機器取決於您的產品對定位誤差的容忍度——相機模組和電源模組的精度要求並不相同。
吞吐量： 晶片貼裝能力最高可達每模組7000片/小時，倒裝晶片浸塗製程最高可達2500片/小時，非浸塗製程最高可達3200片/小時。晶片尺寸從0.17毫米到50毫米。厚度最小可達50微米，可依需求提供更薄的規格。
真正的決定因素在於版本拆分。 標準版 evo 是通用型主力機種。高級版 evo 追求極致精度。高級版 evo Plus 則兼顧了成本和精度，介於兩者之間。但如果您的工藝涉及燒結或高力鍵合，那麼 evo hF 才是您的理想之選——其鍵合力高達 500N，而標準版僅為 75N。這並非簡單的配置升級，而是截然不同的機型。這些機器的配置選項非常豐富，因此二手設備的規格表反映的是原始買家的訂單內容，而非該平台的實際功能。在最終決定購買之前，請務必逐行核對實際的刀具清單，確保與您的工藝流程完全匹配。
Besi Datacon 2200 EVO 多固晶機的關鍵規格
| 方面 | 標準進化 | 進化+ | 進化高級版 | evo hF |
|---|---|---|---|---|
| X/Y 精度（3σ） | ±10µm | ±7µm | ±3µm | ±10µm |
| Theta 精度 @3σ | ±0.15° | ±0.10° | ±0.07° | 未公開 |
| 鍵力範圍 | 0.5–75N | 未公開 | 0.5–25N 閉環 | ≤500牛頓 |
| 模具尺寸（模具連接） | 0.17–50毫米 | 0.17–50毫米 | 0.17–30毫米 | 未公開 |
| 模具厚度 | >50µm | 50微米–7毫米 | 50微米–17毫米 | 未公開 |
| 晶圓尺寸 | 2″–12″ | 2″–12″ | 4″–12″ | 12吋半 |
| 基板工作範圍 | 325×200毫米 | 325×200毫米 | 325×200毫米 | 未公開 |
| 晶片連接 UPH | ≤7,000/模組 | ≤7,000/模組 | ≤7,000/模組 | 未公開 |
| 尺寸（長×寬×高） | 1160×1225×1750毫米 | 1160×1225×1800毫米 | 1160×1225×1800毫米 | 未公開 |
| 重量 | 約1300公斤 | 未公開 | ≈1,450公斤/模組 | 未公開 |
| 邦德頭加熱 | ≤450°C（可選） | ≤450°C（可選） | ≤450°C（可選） | ≤450°C |
註：evo hF 專為燒結和高力鍵結而設計。其 500N 的鍵結力上限與標準機型的 75N 不在同一級別——這種區別源於工藝，而非精度等級的提升。 evo plus 的鍵結力資料未在公開資料中單獨揭露，此處留空。
