เครื่องเชื่อมชิปแบบฟลิปความเร็วสูง Besi Esec 2100 FC hS จะหยิบชิ้นส่วนชิปจากเวเฟอร์หรือแพ็กวาฟเฟิล จากนั้นจะใช้ฟลักซ์ผ่านระบบจุ่มแบบเลื่อน และวางชิ้นส่วนชิปบนเฟรมตะกั่วหรือแผ่นรองพื้นแบบลามิเนตหลังจากตรวจสอบการจัดตำแหน่งบัมพ์แล้ว กระบวนการเริ่มต้นด้วยการเชื่อมยึด และการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าขั้นสุดท้ายจะเกิดขึ้นในขั้นตอนการหลอมละลายในภายหลัง
ในโหมดความแม่นยำสูง ความแม่นยำในการวางตำแหน่งจะสูงถึง 8 µm @ 3σ โดยมีอัตราการผลิตสูงถึง 12,000 ชิ้นต่อชั่วโมง อัตรานี้รวมถึงการจุ่มฟลักซ์และการตรวจสอบหลังการเชื่อมอย่างสมบูรณ์ เหมาะสำหรับงานผลิตปริมาณมากที่คำนึงถึงต้นทุน ความแม่นยำ 8 µm ตรงตามข้อกำหนดการผลิตที่เวลาการทำงานมีความสำคัญมากกว่าความแม่นยำระดับต่ำกว่าไมครอน
แพลตฟอร์มนี้ใช้แนวคิดการเคลื่อนที่แบบ Phi-Y ซึ่งรวมการจัดแนวแบบหมุนและการเคลื่อนที่ตามแกน Y เข้าไว้ในการเคลื่อนไหวที่ประสานกัน แม่พิมพ์และกล้องจะเคลื่อนที่อย่างอิสระด้วยชุดฟลักซ์แบบเลื่อนที่ได้รับการจดสิทธิบัตร ดังนั้นการจุ่มฟลักซ์และการจัดแนวปุ่มจึงทำงานพร้อมกันแทนที่จะทำทีละขั้นตอน การจัดแนวแบบจำลองเอ็กซ์เรย์ช่วยให้การวางตำแหน่งของแม่พิมพ์ตัวแรกมีความแม่นยำและลดการทดลองซ้ำ การตรวจสอบกระบวนการครอบคลุมการตรวจสอบรอยฟลักซ์อัตโนมัติและการตรวจจับการสัมผัสแบบเรียลไทม์เพื่อระบุรอยต่อที่ไม่แน่นและรอยเปียกที่ไม่ดีระหว่างรอบการเชื่อมติด
เครื่อง 2100 FC hS รองรับขนาดชิปตั้งแต่ 0.2 มม. (ด้วยชุดชิปขนาดเล็ก) ถึง 20 มม. รองรับเวเฟอร์ขนาด 4 นิ้วถึง 12 นิ้ว และเฟรมตะกั่วขนาด 6/8/12 นิ้ว มักใช้ร่วมกับเครื่องจัดการซับสเตรต SDH-84fc สำหรับชิ้นส่วนแบบแถบ การใช้งานทั่วไป ได้แก่ FCCSP, FCBGA, FC-SIP, FC-MIS, FCOL และแพ็คเกจใหม่ๆ เช่น CSP-LED
เนื่องจากแพลตฟอร์มดังกล่าวเลิกผลิตไปหลายปีแล้ว แต่ยังคงมีการหมุนเวียนอย่างแข็งขันในตลาดมือสอง ดังนั้นเครื่องมือสองจึงมีความแตกต่างกันอย่างมากในด้านตัวเลือกที่ติดตั้ง สภาพหัวเชื่อม และเวอร์ชันซอฟต์แวร์
คุณสมบัติหลักของเครื่องเชื่อมฟลิปชิป Besi Esec 2100 FC hS
| พารามิเตอร์ | ข้อกำหนด |
|---|---|
| ประเภทอุปกรณ์ | ฟลิปชิปบอนเดอร์ |
| วิธีการยึดติด | ฟลิปชิป (การหลอมแบบมวล) |
| ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง | 8 µm @ 3σ (โหมดความแม่นยำสูง) |
| อัตราการไหลผ่าน | สูงสุด 12,000 UPH (รวมการเคลือบฟลักซ์และการตรวจสอบ) |
| เวลาในการทำงานขั้นต่ำ | 240 มิลลิวินาที (รวมฟลักซ์จุ่ม) |
| ช่วงขนาดแม่พิมพ์ | 0.2 มม. (พร้อมชุดแม่พิมพ์ขนาดเล็ก) – 20 มม. |
| ขนาดเวเฟอร์ | 4" – 12" |
| ขนาดเฟรม | 6", 8", 12" |
| กองกำลังบอนด์ | ตั้งโปรแกรมได้ แรงบิดขั้นต่ำ 0.2 นิวตัน |
| ระบบฟลักซ์ | ชุดรางเลื่อน; แม่พิมพ์และกล้องเคลื่อนที่แยกจากกัน |
| แนวคิดการเคลื่อนไหว | Phi-Y: การหมุนและการเคลื่อนที่ตามแกน Y ทำงานประสานกัน |
| บอนด์เฮด | น้ำหนักเบา ความแข็งแกร่งสูง ระบายความร้อนด้วยของเหลว |
| การตรวจสอบกระบวนการ | ตรวจสอบการประทับฟลักซ์อัตโนมัติ ตรวจจับการสัมผัสแบบเรียลไทม์ |
| ระบบช่วยจัดแนว | เอ็กซ์เรย์เทียม "คนแรกที่ตายถูกต้อง" |
| ตัวจัดการทั่วไป | เอสดีเอช-84เอฟซี |
| แพ็คเกจทั่วไป | FCCSP, FCBGA, FC-SIP, FC-MIS, FCOL, CSP-LED |
