บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์ประกอบและเชื่อมต่อ > บอนเดอร์ >

เครื่องเชื่อมไดคัท ASM AD50Pro มือสอง | ระบบเชื่อมไดคัทขนาดเล็ก 50 มิลลิวินาที

เครื่องเชื่อมชิปขนาดเล็ก ASM AD50Pro สามารถเชื่อมชิปขนาด 3 มิลลิเมตรได้ในรอบการทำงาน 50 มิลลิวินาที โดยมีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±25 ไมโครเมตร ที่ระดับความคลาดเคลื่อน 3σ และมุมของชิป ±3 องศา ใช้มอเตอร์เชิงเส้น ระบบป้อนฟิล์มโดยตรง และมีอุปกรณ์เสริมสำหรับจัดการเวเฟอร์

Used ASM AD50Pro Die Bonder | 50 ms Small-Die System ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

เครื่องเชื่อมชิป ASM AD50Pro มือสองนี้เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตที่ต้องการความเร็วในการผลิตสูงและการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์บ่อยครั้ง จุดเด่นหลักของแพลตฟอร์มนี้อยู่ที่ความเร็วในการวางชิป 50 มิลลิวินาที ซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพการผลิตสูง ในขณะที่ยังคงรักษาความแม่นยำที่จำเป็นสำหรับการจัดการชิปเซมิคอนดักเตอร์ขนาดเล็ก จึงเอาชนะข้อจำกัดทั่วไประหว่างความเร็วและความเสถียรของผลผลิตที่พบในเครื่องเชื่อมชิปแบบดั้งเดิมหลายรุ่น ช่วยให้บริษัทผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์สามารถเพิ่มกำลังการผลิตสำหรับผลิตภัณฑ์ชิปขนาดเล็กที่มีอยู่แล้ว โดยไม่ต้องเสียเวลารอคอยนานและการลงทุนมหาศาลที่เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ใหม่เอี่ยม

ข้อดีของ AD50Pro สำหรับการผลิตชิปขนาดเล็กด้วยความเร็ว 50 มิลลิวินาที

แพลตฟอร์มการติดชิปจำนวนมากมักเน้นความเร็วโดยแลกกับความแม่นยำในการวางตำแหน่ง หรือเน้นความแม่นยำโดยแลกกับเวลาในการทำงาน สถาปัตยกรรมของ AD50Pro แก้ปัญหาช่องว่างนี้สำหรับงานติดชิปขนาดเล็ก โดยปรับปรุงการควบคุมการเคลื่อนที่ การกระตุ้นด้วยระบบวิชั่น และลำดับการหยิบและยึด เพื่อให้ได้เวลา 50 มิลลิวินาทีต่อการวางตำแหน่งภายใต้สภาวะการทำงานปกติ

ระบบการจัดตำแหน่งภาพแบบเรียลไทม์ขั้นสูงช่วยขจัดเวลารอคอยระหว่างการจัดตำแหน่งพื้นผิว ทำให้หัวเชื่อมเคลื่อนที่อย่างต่อเนื่องบนพื้นผิวตะกั่วหรือแผงวงจร การออกแบบนี้มีประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับแพ็คเกจที่มีอาร์เรย์ของชิปหนาแน่น เช่น SOT, SC70, DFN และอุปกรณ์แยกส่วนขนาดเล็ก แม้กระทั่งเมื่อใช้งานชิปขนาดเล็กมาก ระบบก็ยังคงรักษาการควบคุมการหยิบจับที่เสถียร ลดการแตกหักและการพลาดการหยิบจับที่ลดผลผลิตโดยรวมของสายการผลิต

ระบบตรวจวัดกระบวนการแบบบูรณาการจะตรวจสอบแรงยึดติด การเบี่ยงเบนตำแหน่ง และการสะสมของวัสดุแบบเรียลไทม์ วิศวกรกระบวนการสามารถบันทึกข้อมูลการทำงานเพื่อปรับแต่งสูตรได้อย่างรวดเร็ว ซึ่งเป็นประโยชน์อย่างมากสำหรับโรงงานรับจ้างบรรจุภัณฑ์ที่จัดการล็อตอุปกรณ์หลายล็อตในกะเดียว

ASM AD50Pro

การปรับปรุงสภาพและสภาพเครื่องจักร

หน่วย ASM AD50Pro ของเราผ่านการตรวจสอบแบบครบวงจร โดยเน้นที่ชิ้นส่วนประกอบที่อาจส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพและผลผลิตของชิ้นส่วนขนาดเล็ก ช่างเทคนิคจะตรวจสอบหัวเชื่อมความเร็วสูง เครื่องมือหยิบจับ ระบบจดจำภาพ แท่นวางชิ้นงาน และส่วนประกอบขับเคลื่อนการเคลื่อนที่อย่างละเอียดถี่ถ้วน ส่วนประกอบที่สึกหรอจะได้รับการประเมินและเปลี่ยนตามความจำเป็นก่อนการรับรองขั้นสุดท้าย

ทุกหน่วยผ่านการทดสอบวงจรแห้งเต็มรูปแบบและการตรวจสอบการเชื่อมชิ้นส่วนขนาดเล็กจริง เพื่อยืนยันประสิทธิภาพการวางตำแหน่ง 50 มิลลิวินาที ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง และความน่าเชื่อถือในการหยิบชิ้นส่วน บันทึกการทดสอบทั้งหมดจะถูกเก็บรักษาไว้และพร้อมให้ทีมวิศวกรรมของคุณตรวจสอบก่อนการจัดส่ง

เนื่องจากเป็นอุปกรณ์มือสอง จึงไม่มีการรับประกันจากผู้ผลิตดั้งเดิม (OEM) เราให้บริการบำรุงรักษาหลังการขายเป็นระยะเวลามากกว่า 1 ปีครอบคลุมถึงการแก้ไขปัญหาทางเทคนิค การสนับสนุนระยะไกล และการให้คำปรึกษาเกี่ยวกับชิ้นส่วน เพื่อลดความเสี่ยงระหว่างการบูรณาการสายการผลิต บริการเสริมเพิ่มเติม ได้แก่ คำแนะนำในการติดตั้งใช้งานระยะไกล และการฝึกอบรมผู้ปฏิบัติงานในสถานที่ เพื่อเร่งการเพิ่มกำลังการผลิต

ความสามารถของกระบวนการหลัก

พารามิเตอร์ข้อกำหนด
ประสิทธิภาพของจักรยานการวางชิ้นส่วนขนาดเล็ก 50 มิลลิวินาที ภายใต้สภาวะการทำงานมาตรฐาน
การใช้งานหลักการประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็กสำหรับแพ็คเกจไอซีแบบแยกชิ้นและขนาดเล็ก
ความเข้ากันได้ของวัสดุรองรับแผงลีดเฟรมและรูปแบบวัสดุพิมพ์ที่เลือก
กระบวนการที่ได้รับการสนับสนุนการยึดแม่พิมพ์ด้วยอีพ็อกซี่ เข้ากันได้กับเวิร์กโฟลว์การยึดฟิล์ม
ระบบการจัดแนวการจัดแนวภาพแบบเรียลไทม์ความเร็วสูง
โหมดการผลิตการสลับสูตรการผลิตอย่างรวดเร็วสำหรับการผลิตที่มีส่วนผสมหลากหลาย
การตรวจสอบกระบวนการการติดตามแรงและตำแหน่งของพันธบัตรแบบเรียลไทม์