Máy dán chip lật Besi Esec 2100 FC hS

Máy hàn chip lật tốc độ cao Besi Esec 2100 FC hS lấy chip từ wafer hoặc waffle pack. Máy bôi chất trợ hàn thông qua hệ thống nhúng trượt và đặt chip lên khung dẫn hoặc chất nền nhiều lớp sau khi xác minh căn chỉnh bump. Quá trình bắt đầu bằng việc hàn điểm, và các kết nối điện cuối cùng được hình thành trong bước hàn chảy lại tiếp theo.

Ở chế độ độ chính xác cao, độ chính xác vị trí đạt 8 µm @ 3σ, với năng suất lên đến 12.000 UPH. Tốc độ này bao gồm cả việc nhúng chất trợ hàn và kiểm tra toàn diện sau khi hàn. Được thiết kế cho sản xuất hàng loạt nhạy cảm về chi phí, độ chính xác 8 µm đáp ứng các yêu cầu sản xuất, nơi thời gian hoạt động liên tục quan trọng hơn độ chính xác dưới micromet.

Nền tảng này sử dụng khái niệm chuyển động Phi-Y, kết hợp căn chỉnh quay và di chuyển theo trục Y trong một chuyển động đồng bộ. Các khuôn và camera di chuyển độc lập với một bộ phận dẫn chất trợ hàn trượt được cấp bằng sáng chế, do đó việc nhúng chất trợ hàn và căn chỉnh điểm tiếp xúc diễn ra song song thay vì tuần tự. Căn chỉnh bằng tia X giả giúp định vị chính xác khuôn đầu tiên và loại bỏ các lần chạy thử lặp đi lặp lại. Việc giám sát quy trình bao gồm kiểm tra dấu chất trợ hàn tự động và phát hiện tiếp xúc theo thời gian thực để báo hiệu các mối hàn nguội và độ thấm ướt kém trong chu kỳ liên kết.

Máy 2100 FC hS xử lý các kích thước chip từ 0,2 mm (với bộ kit chip nhỏ) đến 20 mm. Nó hỗ trợ các tấm wafer từ 4 inch đến 12 inch và khung dẫn 6/8/12 inch. Thường được ghép nối với bộ xử lý chất nền SDH-84fc cho các linh kiện dạng dải. Các ứng dụng điển hình bao gồm FCCSP, FCBGA, FC-SIP, FC-MIS, FCOL và các loại bao bì mới nổi như CSP-LED.

Do nền tảng này đã ngừng sản xuất nhiều năm nhưng vẫn được lưu hành rộng rãi trên thị trường thứ cấp, nên các thiết bị đã qua sử dụng có sự khác biệt đáng kể về các tùy chọn được cài đặt, tình trạng đầu nối và phiên bản phần mềm. 

Thông số kỹ thuật chính của máy hàn chip lật Besi Esec 2100 FC hS