ระบบการขึ้นรูปด้วยการถ่ายโอน TOWA Y1E4120 ดำเนินการกระบวนการที่แข็งแกร่งสำหรับการห่อหุ้มชิปเซมิคอนดักเตอร์ ชั้นเรซินอีพ็อกซีที่แข็งตัวแล้วจะปกป้องวงจรชิปที่บอบบางจากความชื้น การปนเปื้อนของอนุภาค และความเสียหายทางกลได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มั่นใจในความปลอดภัยระหว่างการประกอบและการใช้งานในขั้นตอนต่อไป
การควบคุมแรงหนีบและการฉีดเรซินอย่างแม่นยำช่วยลดช่องว่างและส่วนเกินได้อย่างมีประสิทธิภาพ ความสามารถในการเปลี่ยนแม่พิมพ์อย่างรวดเร็วช่วยลดเวลาหยุดทำงาน ตอบสนองความต้องการของโรงงานบรรจุภัณฑ์ที่ผลิตอุปกรณ์หลากหลายประเภท รวมถึงการผลิตต่อเนื่องในปริมาณมาก
ข้อมูลเครื่องจักร TOWA Y1E4120
| ผู้ผลิต | โทวา |
|---|---|
| แบบอย่าง | Y1E4120 |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบขึ้นรูปชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์แบบโมดูลาร์ |
| ประเภทชิ้นงาน | ซับสเตรตและลีดเฟรม |
| ความยาวชิ้นงาน | 100–260 มม. ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของรุ่นจากผู้ผลิต |
| ความกว้างของชิ้นงาน | 15–78 มม. ตามข้อกำหนดของรุ่นจากผู้ผลิต |
| เส้นผ่านศูนย์กลางของสารประกอบขึ้นรูป | Ø13, 14, 16, 18 หรือ 20 มม. |
| ความยาวของสารประกอบขึ้นรูป | 11.7–35.0 มม. |
| ความจุแคลมป์ | 392–1,176 กิโลนิวตัน / 40–120 ตัน ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่า |
| การกำหนดค่าการกด | โมดูลกด 1 ถึง 4 โมดูล ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าของรุ่น |
| เวลาการทำงานของเครื่องจักรมาตรฐาน | ประมาณ 20 วินาที; เวลาในการทำงานจริงขึ้นอยู่กับผลิตภัณฑ์ แม่พิมพ์ และกระบวนการผลิต |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| การกำหนดค่าจริง | ยืนยันตามเครื่องที่มีอยู่ |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |
