เครื่องเจียรเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ DISCO DFG8541 เป็นรุ่นปรับปรุงจาก DFG8540 โดยมีระบบควบคุม GUI ใหม่ที่ใช้งานง่าย ระบบตรวจจับข้อผิดพลาดอัจฉริยะ และความสามารถในการประมวลผลหลายสูตรที่ยืดหยุ่น ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานและความเสถียรของกระบวนการ
เครื่องเจียร DISCO DFG8541 ทำการเจียรหยาบและละเอียดอย่างสม่ำเสมอ บนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนมาตรฐานและแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนคาร์ไบด์ที่มีความแข็งสูง การออกแบบทางกลที่แม่นยำช่วยลดความแปรปรวนของความหนา การบิ่นของขอบ และความเสียหายใต้พื้นผิว ทำให้มั่นใจได้ว่าการเจียรจะเรียบเนียนเป็นพิเศษและควบคุมความเค้นได้ สำหรับวัสดุที่เปราะบางและวัสดุขั้นสูง
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค DISCO DFG8541
| พารามิเตอร์ | คำอธิบาย |
|---|---|
| ประเภทอุปกรณ์ | เครื่องบดเวเฟอร์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ |
| ผู้ผลิต | บริษัท ดิสโก คอร์ปอเรชั่น |
| แบบอย่าง | DFG8541 |
| ขนาดเวเฟอร์ | เส้นผ่านศูนย์กลาง 200 มม. (8 นิ้ว) |
| โต๊ะชัค | โต๊ะจับชิ้นงาน 3 ตัว |
| แกนเจียร | 2 แกน |
| วิธีการบด | การเจียรแบบป้อนเข้าพร้อมการหมุนของเวเฟอร์ |
| ล้อเจียร | ล้อเจียรเพชรขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 200 มม. |
| เอาต์พุตแกนหมุน | 4.2 กิโลวัตต์ |
| ความเร็วรอบ | 1,000 - 7,000 รอบต่อนาที |
| แอปพลิเคชัน | แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน, แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนคาร์ไบด์, วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ |
ข้อมูลจำเพาะอ้างอิงจากข้อมูลผลิตภัณฑ์ที่เผยแพร่โดย DISCO
