DISCO DFG8541半導体ウェーハ研削機は、DFG8540のアップグレード版として、直感的な新しいGUI制御システム、インテリジェントなエラー検出機能、柔軟なマルチレシピ処理機能を備えており、これにより操作効率とプロセスの安定性が向上しています。
DISCO DFG8541は、標準的なシリコンウェハーおよび高硬度炭化ケイ素ウェハーに対して、均一な粗研削および微研削を行います。精密な機械設計により、厚みのばらつき、エッジの欠け、表面下の損傷を最小限に抑え、脆い先端材料に対しても、応力制御された超平滑な薄肉化を実現します。
DISCO DFG8541 技術仕様
| パラメータ | 説明 |
|---|---|
| 機器の種類 | 全自動ウェハーグラインダー |
| メーカー | ディスコ株式会社 |
| モデル | DFG8541 |
| ウェハーサイズ | Φ200mm（8インチ） |
| チャックテーブル | チャックテーブル3個 |
| 研削軸 | 2軸 |
| 研削方法 | ウェーハ回転によるインフィード研削 |
| 研削砥石 | 直径200mmのダイヤモンドホイール |
| スピンドル出力 | 4.2 kW |
| 回転速度 | 1,000～7,000rpm |
| アプリケーション | Siウェーハ、SiCウェーハ、半導体材料 |
仕様はDISCO社が公開している製品情報に基づいています。
