Là phiên bản nâng cấp của DFG8540, máy mài tấm bán dẫn DISCO DFG8541 sở hữu hệ thống điều khiển GUI trực quan mới, khả năng phát hiện lỗi thông minh và khả năng xử lý đa công thức linh hoạt, từ đó nâng cao hiệu quả hoạt động và độ ổn định của quy trình.
Máy mài DISCO DFG8541 thực hiện mài thô và mài mịn đồng đều trên các tấm wafer silicon tiêu chuẩn và các tấm wafer silicon carbide có độ cứng cao. Thiết kế cơ khí chính xác của máy giúp giảm thiểu sự biến đổi độ dày, sứt mẻ cạnh và hư hỏng dưới bề mặt, đảm bảo quá trình làm mỏng cực kỳ mịn và được kiểm soát ứng suất đối với các vật liệu tiên tiến dễ vỡ.
Thông số kỹ thuật của DISCO DFG8541
| Tham số | Sự miêu tả |
|---|---|
| Loại thiết bị | Máy xay bánh wafer hoàn toàn tự động |
| Nhà sản xuất | Tập đoàn DISCO |
| Người mẫu | DFG8541 |
| Kích thước wafer | Φ200mm (8 inch) |
| Bàn kẹp | 3 bàn kẹp |
| Trục mài | 2 trục |
| Phương pháp nghiền | Nghiền trong quá trình cấp liệu với xoay tấm wafer |
| Đá mài | bánh mài kim cương Φ200mm |
| Đầu ra trục chính | 4,2 kW |
| Tốc độ quay | 1.000 - 7.000 vòng/phút |
| Ứng dụng | Tấm wafer Si, tấm wafer SiC, vật liệu bán dẫn |
Thông số kỹ thuật dựa trên thông tin sản phẩm do DISCO công bố.
