บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์ประกอบและเชื่อมต่อ > เครื่องเชื่อมลวด >

เครื่องเชื่อมลวด ASMPT AB383 | ระบบเชื่อมลวด LED และ IC อัตโนมัติ

ระบบ LED ความเร็วสูง ความละเอียดของหัวเชื่อมต่ำถึง 40 นาโนเมตร เวลาในการทำงานต่อรอบ 45 มิลลิวินาที ลวดทองคำแบบตั้งค่าล่วงหน้า เลือกใช้ทองแดง/ทองแดงแพลเลเดียม/เงินได้ พื้นที่การเชื่อม 56 × 70 มม.

ASMPT AB383 Wire Bonder | Automatic LED & IC Bonding System ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

ความแม่นยำในการเชื่อมต่อกำหนดความเสถียรของการเชื่อมต่อชิป เดอะ เครื่องเชื่อมลวด ASMPT AB383 นำเสนอการเชื่อมต่อสายไฟอัตโนมัติที่เชื่อถือได้สำหรับบรรจุภัณฑ์ LED และ IC

ระบบการจัดตำแหน่งด้วยภาพที่มีความแม่นยำสูงและการควบคุมการเชื่อมด้วยคลื่นอัลตราโซนิคช่วยรักษาความสม่ำเสมอของรูปทรงลูกบอลและรูปทรงของวงลวดตลอดการทำงานอย่างต่อเนื่อง รองรับลวดทองคำ ลวดทองแดง และลวดเงิน ครอบคลุมความต้องการด้านการบรรจุชิป LED อุปกรณ์แยกชิ้น และ IC ขนาดเล็ก

การออกแบบโครงสร้างการเคลื่อนที่ที่เหมาะสมช่วยเพิ่มปริมาณงานในขณะที่ลดความคลาดเคลื่อนในการยึดติด ประสิทธิภาพที่เสถียรช่วยลดอัตราความล้มเหลวในการยึดติดและอัตราของเสียในการผลิตประจำวัน

เรามีเครื่องเชื่อมลวดนี้พร้อมให้คุณประเมินประสิทธิภาพการผลิต ส่งคำสอบถามของคุณเพื่อรับข้อมูลเครื่องจักรฉบับเต็มและใบเสนอราคา

ASMPT AB383 Wire Bonder | Automatic LED & IC Bonding System

ภาพรวมทางเทคนิคของ ASMPT AB383

พารามิเตอร์คำอธิบาย
ประเภทอุปกรณ์เครื่องต่อสายไฟอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
การใช้งานหลักLED, เซมิคอนดักเตอร์, บรรจุภัณฑ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์
เทคโนโลยีการเชื่อมต่อการเชื่อมลวดด้วยความร้อนอัตโนมัติ
วัสดุลวดสายทองคำ สายทองแดง สายโลหะผสม ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่า
ระบบควบคุมการควบคุมการเคลื่อนที่ที่แม่นยำและการจัดแนวเชิงแสง
โหมดการผลิตการผลิตอัตโนมัติปริมาณมาก

ประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่แท้จริงขึ้นอยู่กับการออกแบบบรรจุภัณฑ์ ชนิดของสายไฟ พารามิเตอร์ของกระบวนการ และสภาวะการผลิต