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ASMPT AB383 打線機 | 自動 LED 與 IC 鍵結系統

LED高速系統。鍵合頭分辨率低至40奈米,循環時間45毫秒。預設金絲,可選Cu/CuPd/Ag。鍵合面積56×70毫米。

ASMPT AB383 Wire Bonder | Automatic LED & IC Bonding System 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

鍵結精度決定晶片連接的穩定性。 這 ASMPT AB383 線焊接機 為LED和IC封裝提供可靠的自動引線鍵結。

高精度視覺對準和超音波鍵合控制確保連續運轉過程中焊球形狀和焊絲環幾何形狀的一致性。它支援金線、銅線和銀線,滿足 LED 晶片、分立元件和小 IC 封裝需求。

優化的運動架構提高了生產效率,同時保持了較低的鍵結偏差。穩定的性能降低了日常生產中的鍵合失敗率和廢品率。

我們有這款打線機可供您進行生產評估。請發送詢價以獲取完整的機器資料和報價。

ASMPT AB383 Wire Bonder | Automatic LED & IC Bonding System

ASMPT AB383 技術概述

範圍描述
設備類型全自動焊接線機
主要應用LED、半導體、光電封裝
鍵合技術自動熱超音波焊線
線材依配置不同,可使用金線、銅線或合金線。
控制系統精密運動控制和光學對準
生產模式大批量自動化製造

實際鍵合性能取決於封裝設計、導線類型、製程參數和生產條件。