เมื่อการบรรจุไอซีในปริมาณมากต้องการการเชื่อมต่อสายไฟที่เชื่อถือได้ ASMPT AB589 โดดเด่นในฐานะแพลตฟอร์มการเชื่อมต่อสายไฟที่ได้รับการพิสูจน์แล้ว
เครื่องนี้ให้ประสิทธิภาพการเชื่อมต่อความเร็วสูงด้วยช่วงการทำงานที่กว้าง รองรับการป้อนแถบสำหรับเฟรมตะกั่วและพื้นผิว PCB ระบบวิชั่นความเร็วสูงในตัวช่วยให้การจดจำรูปแบบทำได้อย่างรวดเร็ว ในขณะที่โมดูลเสริมช่วยขยายขีดความสามารถไปสู่การเชื่อมต่อในช่องลึกและการเดินสายไฟแบบทำมุม รองรับสายทองแดงเคลือบทอง ทองแดง และแพลเลเดียมสำหรับโครงการบรรจุภัณฑ์ที่หลากหลาย
ในตัว ซีซีเอส/จีเอ็ม อินเทอร์เฟซช่วยให้เกิดระบบอัตโนมัติและการติดตามข้อมูลในระดับโรงงาน การออกแบบเชิงกลที่เสถียรช่วยรักษาคุณภาพการเชื่อมต่อให้คงที่ตลอดการผลิตในระยะยาว ลดความผันผวนของผลผลิตให้น้อยที่สุด
ภาพรวมทางเทคนิคของ ASMPT AB589
| พารามิเตอร์ | คำอธิบาย |
|---|---|
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบเชื่อมต่อสายไฟอัตโนมัติเต็มรูปแบบ |
| แอปพลิเคชัน | การประกอบชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ขั้นหลังและการบรรจุภัณฑ์ไอซี |
| กระบวนการเชื่อมต่อ | การเชื่อมต่อสายไฟอัตโนมัติ |
| วัสดุเชื่อมประสาน | สายทองคำ สายทองแดง และวัสดุเชื่อมต่ออื่นๆ ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่า |
| ระบบควบคุม | ระบบควบคุมการเคลื่อนไหวและการจัดแนวภาพขั้นสูง |
| โหมดการผลิต | การผลิตอัตโนมัติปริมาณมาก |
พารามิเตอร์ประสิทธิภาพที่แท้จริงขึ้นอยู่กับประเภทของบรรจุภัณฑ์ รูปแบบการเชื่อมต่อ การเลือกวัสดุ และสภาวะการผลิต
