ASMPT AB589 全自動引線鍵結系統

當大批量積體電路封裝需要可靠的導線互連時， ASMPT AB589 它是一款久經考驗的引線鍵合平台。

它具備高速鍵合性能和大行程範圍，支援引線框架和PCB基板的條帶送料。整合的高速視覺系統可實現快速圖案識別，可選模組可擴展其功能，支援深腔鍵合和斜角走線。它支援金、銅和鈀鍍銅線，可滿足各種封裝項目的需求。

內建 SECS/GEM 此介面有助於實現晶圓廠級自動化和數據追蹤。穩定的機械設計可在長時間生產過程中保持一致的鍵合質量，從而最大限度地減少良率波動。

ASMPT AB589 技術概述

實際性能參數取決於封裝類型、黏合配置、材料選擇和生產條件。