บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์ประกอบและเชื่อมต่อ > เครื่องเชื่อมลวด >

เครื่องเชื่อมลวด K&S 8028PPS | ระบบบรรจุภัณฑ์ IC ระยะห่างลวดละเอียด

เครื่องเชื่อมลวดทองคำ K&S 8028PPS ระยะห่างระหว่างแผ่นรองต่ำสุด 50 μm พื้นที่เชื่อม 50 × 65 มม. เส้นผ่านศูนย์กลางลวด 20–38 μm การเชื่อมแบบลูกบอล/ลิ่มทองคำ

K&S 8028PPS Wire Bonder | Fine Pitch IC Packaging System ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

เดอะ เคแอนด์เอส 8028พีพีเอส ให้ประสิทธิภาพการเชื่อมต่อลูกบอลที่เชื่อถือได้ด้วยความสามารถในการเชื่อมต่อละเอียดถึง 45 ไมโครเมตร ระบบวิชั่นความละเอียดสูงระบุตำแหน่งแผ่นเชื่อมต่อได้อย่างแม่นยำ รักษาความคงที่ของรูปทรงวงจรลวดตลอดการผลิตในระยะยาว รองรับลวดเชื่อมต่อทองคำ ทองแดง และเงินในช่วงเส้นผ่านศูนย์กลาง 20 ถึง 50 ไมโครเมตร ให้ตัวเลือกที่ยืดหยุ่นสำหรับการออกแบบบรรจุภัณฑ์ที่แตกต่างกัน

แรงดึงและแรงเฉือนของพันธะที่สม่ำเสมอช่วยลดอัตราของเสียในบรรจุภัณฑ์ IC และ LED อินเทอร์เฟซการตั้งโปรแกรมที่ใช้งานง่ายของเครื่องช่วยลดเวลาในการตั้งค่าสูตร ในขณะที่โครงสร้างทางกลที่แข็งแรงช่วยรักษาเวลาการทำงานให้สูงสำหรับการประกอบจำนวนมากอย่างต่อเนื่อง

K&S 8028PPS automatic ball wire bonder for semiconductor IC packaging

ข้อมูลทางเทคนิค K&S 8028PPS

พารามิเตอร์คำอธิบาย
แบบอย่างเคแอนด์เอส 8028พีพีเอส
ประเภทอุปกรณ์เครื่องเชื่อมลวดลูกบอลอัตโนมัติ
ผู้ผลิตคูลิคเก้ แอนด์ โซฟา อินดัสทรีส์
แอปพลิเคชันหลักการประกอบชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ขั้นหลังและการบรรจุภัณฑ์ไอซี
วิธีการยึดติดการยึดติดลูกบอลด้วยความร้อนและคลื่นเสียง
วัสดุสายไฟทั่วไปลวดทองคำ ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าเครื่องจักรและกระบวนการผลิต
โหมดการทำงานการดำเนินงานการผลิตอัตโนมัติ
วิธีการจัดแนวการจัดตำแหน่งผลิตภัณฑ์และจุดเชื่อมต่อโดยใช้ระบบการมองเห็น
การควบคุมกระบวนการสามารถตั้งโปรแกรมแรงยึดติด พลังงานอัลตราโซนิก เวลาในการยึดติด อุณหภูมิ ตำแหน่ง และรูปแบบลูปได้
ความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ขึ้นอยู่กับการออกแบบบรรจุภัณฑ์ รูปแบบการเชื่อมต่อ คุณสมบัติของลวด ขนาดของท่อแคปิลลารี เครื่องมือ และการกำหนดค่าเครื่องจักร
ความพร้อมใช้งานของอุปกรณ์โดยส่วนใหญ่มีจำหน่ายผ่านตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มือสองและที่ได้รับการปรับปรุงใหม่

ข้อมูลจำเพาะและกำลังการผลิตที่แน่นอนอาจแตกต่างกันไปตามฮาร์ดแวร์ที่ติดตั้ง เวอร์ชันซอฟต์แวร์ โมดูลเสริม ระบบการจัดการวัสดุ เครื่องมือ และสภาพเครื่องจักรในปัจจุบัน ควรตรวจสอบป้ายชื่อ รายการการกำหนดค่า และสถานะการทำงานก่อนซื้อ