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K&S 8028PPS 引線鍵合機 | 細間距積體電路封裝系統

K&S 8028PPS 金球焊線鍵結機。焊盤間距最小可達 50 μm,鍵結面積 50 × 65 mm,線徑 20–38 μm。金球/楔形鍵結。

K&S 8028PPS Wire Bonder | Fine Pitch IC Packaging System 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

這 K&S 8028PPS 具備可靠的球焊性能,可實現 45μm 的精細間距。其高解析度視覺系統能夠精確定位焊盤,從而在長時間生產過程中保持穩定的焊線環幾何形狀。它可接受直徑範圍為 20μm 至 50μm 的金、銅和銀焊線,為不同的封裝設計提供靈活的選擇。

穩定的鍵結拉力和剪切強度可降低積體電路和LED封裝的廢品率。這台機器直覺的程式設計介面縮短了配方設定時間,而堅固的機械結構則確保了連續批量組裝的高正常運作時間。

K&S 8028PPS automatic ball wire bonder for semiconductor IC packaging

K&S 8028PPS 技術訊息

範圍描述
模型K&S 8028PPS
設備類型自動球焊機
製造商Kulicke & Sofa Industries
主要應用半導體後端組裝和積體電路封裝
黏合方法熱超音波球焊
典型線材金線,取決於機器和工藝配置
操作模式自動化生產操作
對齊方法基於視覺的產品和黏合點對準
過程控制可編程的鍵結力、超音波能量、鍵結時間、溫度、定位和環路輪廓
產品相容性取決於封裝設計、鍵結佈局、導線規格、毛細管、工裝和機器配置
設備可用性主要透過二手和翻新半導體設備市場獲得

具體規格和生產能力可能因已安裝的硬體、軟體版本、可選模組、物料搬運系統、工裝以及機器當前狀況而異。購買前應核實銘牌、配置清單和運行狀態。