RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pemasangan & Pengikatan > Pengikat Wayar >

Pengikat Wayar K&S 8028PPS | Sistem Pembungkusan IC Pitch Halus

Pengikat dawai bola emas K&S 8028PPS. Pitch pad ke bawah hingga 50 μm, luas ikatan 50 × 65 mm, diameter dawai 20–38 μm. Ikatan bola/baji Au.

K&S 8028PPS Wire Bonder | Fine Pitch IC Packaging System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Yang K&S 8028PPS memberikan prestasi ikatan bola yang andal dengan keupayaan pic halus 45μm. Sistem penglihatan resolusi tingginya mengesan pad ikatan dengan tepat, mengekalkan geometri gelung dawai yang stabil merentasi jangka masa pengeluaran yang panjang. Ia menerima dawai ikatan emas, kuprum dan perak dalam julat diameter 20μm hingga 50μm, menawarkan pilihan fleksibel untuk reka bentuk pakej yang berbeza.

Kekuatan tarikan dan ricih ikatan yang konsisten mengurangkan kadar penolakan dalam pembungkusan IC dan LED. Antara muka pengaturcaraan intuitif mesin memendekkan masa persediaan resipi, manakala pembinaan mekanikal yang teguh memastikan masa operasi yang tinggi untuk pemasangan jisim berterusan.

K&S 8028PPS automatic ball wire bonder for semiconductor IC packaging

Maklumat Teknikal K&S 8028PPS

ParameterPenerangan
ModelK&S 8028PPS
Jenis PeralatanMesin pengikat dawai bola automatik
PengilangIndustri Kulicke & Sofa
Aplikasi UtamaPerhimpunan bahagian belakang semikonduktor dan pembungkusan IC
Kaedah IkatanIkatan bola termosonik
Bahan Wayar BiasaKawat emas, tertakluk kepada konfigurasi mesin dan proses
Mod OperasiOperasi pengeluaran automatik
Kaedah PenjajaranProduk berasaskan visi dan penjajaran titik ikatan
Kawalan ProsesDaya ikatan boleh atur cara, tenaga ultrasonik, masa ikatan, suhu, kedudukan dan profil gelung
Keserasian ProdukBergantung pada reka bentuk pakej, susun atur ikatan, spesifikasi dawai, kapilari, perkakas dan konfigurasi mesin
Ketersediaan PeralatanTerutamanya tersedia melalui pasaran peralatan semikonduktor terpakai dan diperbaharui

Spesifikasi tepat dan keupayaan pengeluaran mungkin berbeza-beza mengikut perkakasan yang dipasang, versi perisian, modul pilihan, sistem pengendalian bahan, perkakas dan keadaan mesin semasa. Papan nama, senarai konfigurasi dan status operasi hendaklah disahkan sebelum pembelian.