Nền tảng máy hàn chip lật BESI Datacon 8800 Advanced hỗ trợ các ứng dụng hàn chảy hàng loạt, hàn nén nhiệt và lắp ráp đa chip. Được xây dựng trên nền tảng 8800 đã được chứng minh, nó có kiến trúc điều khiển chuyển động mới, sức mạnh tính toán cao hơn và khả năng điều khiển quỹ đạo được nâng cao để giảm độ trễ và thu hẹp phạm vi quy trình. Nền tảng này chuyển đổi giữa hàn chip lật úp và hàn không lật ngửa thông qua điều khiển công thức. Các thiết kế bao bì khác nhau có thể được xử lý mà không cần thay đổi cơ học.
Độ chính xác khi đặt chip có thể cấu hình ở ba mức: ±5 µm, ±3 µm hoặc ±2 µm @ 3σ. Năng suất đạt đỉnh 10.000 UPH ở chế độ hàn chảy lại hàng loạt (mass reflow), tùy thuộc vào ứng dụng. Hệ thống chấp nhận chip úp mặt từ 0,3 mm đến 30 mm (40 mm với bộ kit tùy chọn), chip ngửa mặt từ 2,5 mm đến 25 mm và độ dày chip từ 50 µm đến 3 mm. Nền tảng này xử lý các tấm wafer từ 8 inch đến 12 inch được gắn trên khung wafer, cùng với các chất nền dạng dải, dạng thuyền và dạng tấm có kích thước lên đến 340 mm.
Phiên bản Advanced bao gồm ba cấu hình khác nhau trên cùng nền tảng 8800: FC QUANTUM advanced dành cho công nghệ hàn chảy hàng loạt (mass reflow), CHAMEO nâng cao Dành cho đóng gói đa chip và đóng gói cấp wafer dạng fan-out, và TC advanced dành cho liên kết nén nhiệt trong các ứng dụng 2.5D/3D và TSV. Cả ba đều dùng chung nền tảng chuyển động và điều khiển cốt lõi nhưng khác nhau về đầu liên kết, hệ thống trợ dung và khả năng điều khiển quy trình.
Thông số kỹ thuật chính
| Công nghệ cốt lõi | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Quá trình liên kết | Chip lật hàn khối |
| Độ chính xác vị trí | ±5 μm @ 3σ |
| Thông lượng tối đa | Lên đến 10.000 UPH |
| Phạm vi kích thước khuôn | 0,3–20 mm |
| Hệ thống xử lý chất trợ dung | Hệ thống chất trợ dung gốc thủy tinh CRYSTAL |
| Điều khiển chuyển động | Lọc đường dẫn thông minh để giảm rung động |
Thông số kỹ thuật có thể thay đổi tùy thuộc vào cấu hình máy và yêu cầu ứng dụng.
Sự khác biệt về cấu hình
Ba phiên bản Advanced đều sử dụng cùng một nền tảng nhưng khác nhau về đầu hàn, hệ thống trợ dung và trọng tâm quy trình:
| Tính năng | FC QUANTUM nâng cao | CHAMEO nâng cao | TC nâng cao |
|---|---|---|---|
| Quá trình chính | Chip lật hàn chảy hàng loạt | Đa chip / FO-WLP | Liên kết nén nhiệt |
| Bond Head | Đầu FC tiêu chuẩn | Đầu FC tiêu chuẩn | 7 trục / 250 N |
| Biến đổi | Chất trợ hàn gốc thủy tinh CRYSTAL | Không bắt buộc | Không áp dụng |
| Sự chính xác | ±5 µm @ 3σ | ±5 µm / 3 µm @ 3σ | 5 / 3 / 2 µm @ 3σ |
| Ứng dụng chính | Tái chảy khối lượng UPH cao | FO-WLP, đa chip | 2.5D/3D, TSV, TC-CUF |
Máy Datacon 8800 Advanced không phải là một máy duy nhất — nó là một nền tảng với ba biến thể quy trình riêng biệt, nhiều cấp độ chính xác và nhiều tùy chọn về lực liên kết và xử lý vật liệu. Hai máy cùng tên model có thể khác nhau đủ để tạo nên hoặc phá vỡ sự phù hợp của quy trình. Bài học thực tiễn cho người mua: trước tiên hãy xác định biến thể, sau đó kiểm tra cấp độ chính xác, đầu liên kết và khả năng xử lý vật liệu so với yêu cầu sản xuất thực tế của bạn. Điểm mạnh của nền tảng này là tính linh hoạt, nhưng chính tính linh hoạt đó cũng có nghĩa là một máy đã qua sử dụng cần được đánh giá dựa trên cấu hình cụ thể của nó, chứ không chỉ dựa vào số hiệu model.
