Máy lắp ráp chip và đặt khuôn ASPPT SIPLACE CA4
Máy lắp ráp chip cấu hình được ASMPT SIPLACE CA4 hỗ trợ đặt chip trần, lắp ráp chip lật và SMD với bốn bộ cấp phôi/bộ cấp liệu...
Xem chi tiết máy
Sử dụng công nghệ ghép nối bán dẫn (Hybrid SMT) và đặt linh kiện bán dẫn.
Máy gắp và đặt ASMPT SIPLACE CA4
Một nền tảng có thể cấu hình cho việc đặt linh kiện SMD, gắn chip trực tiếp và lắp ráp lật chip.
SIPLACE CA4 không chỉ là một máy gắp và đặt linh kiện SMT thông thường. Nó là một nền tảng lắp ráp chip có thể kết hợp các linh kiện SMD được cung cấp từ bộ cấp liệu với các chip được lấy trực tiếp từ wafer. Bốn vị trí vật liệu có thể cấu hình của nó có thể hỗ trợ các hệ thống wafer, bàn thay đổi bộ cấp liệu hoặc thiết lập hỗn hợp, làm cho nền tảng này phù hợp với SiP, bao bì tiên tiến và các sản phẩm khác kết hợp SMT và lắp ráp bán dẫn. Giá trị thực tế của một máy CA4 đã qua sử dụng vẫn phụ thuộc vào đầu gắp, phần cứng wafer, băng tải, phần mềm và dụng cụ được lắp đặt trên máy cụ thể đó.
Hình ảnh chỉ mang tính chất tham khảo. Tình trạng sẵn có và cấu hình cài đặt của bất kỳ máy nào được chào bán cần được xác nhận riêng.
Hồ sơ thiết bị đã công bố
Hãy hỏi về tình trạng sẵn có của CA4.
Thiết bị SIPLACE CA4 đã qua sử dụng
Hãy xem lại danh sách CA4 hiện có trên trang web, sau đó xác nhận xem mỗi thiết bị được cấu hình cho việc đặt linh kiện SMT dựa trên bộ cấp liệu, xử lý chip trực tiếp trên wafer, công việc lật chip hay quy trình sản xuất hỗn hợp SMD và chip.
Các hồ sơ đã công bố xác định danh sách thiết bị riêng lẻ. Tính khả dụng, phân bổ bốn vị trí, đầu in đã lắp đặt, hệ thống xử lý wafer, vận chuyển, phần mềm, phụ kiện đi kèm và phạm vi giao hàng vẫn cần được xác nhận cho từng máy cụ thể.
Vì sao CA4 có giá trị
ASMPT SIPLACE CA4 dành cho lắp ráp bán dẫn và SMT
SIPLACE CA4 kết hợp việc đặt linh kiện SMD dựa trên bộ cấp liệu với việc xử lý trực tiếp các chip bán dẫn từ các tấm wafer tương thích. Tùy thuộc vào các mô-đun được lắp đặt, nó có thể hỗ trợ việc đặt linh kiện SMT thông thường, gắn chip, đặt linh kiện lật hoặc quy trình lắp ráp hỗn hợp.
Bốn vị trí chứa vật liệu của máy có thể được phân bổ cho hệ thống wafer SIPLACE hoặc bàn chuyển đổi bộ cấp liệu, cho phép sản xuất SiP chủ yếu bằng SMT, chủ yếu bằng wafer hoặc sản xuất hỗn hợp. Đối với máy đã qua sử dụng, các đầu in, phần cứng wafer, hệ thống vận chuyển, phần mềm và dụng cụ thực tế vẫn cần được xác nhận.
Kiến trúc vật liệu bốn vị trí CA4
Logic cấu hình minh họa
Bàn chuyển đổi hệ thống wafer hoặc bộ cấp liệu.
Bổ sung thêm nguồn cấp điện thứ hai từ tấm bán dẫn hoặc bộ cấp điện.
Mở rộng chủng loại chip, công suất bộ cấp liệu hoặc cân bằng giữa quy trình SMT và sản xuất wafer.
Hoàn thiện việc pha trộn nguyên liệu theo yêu cầu của quy trình sản xuất.
Việc phân bổ bốn vị trí xác định xem một CA4 cụ thể được chế tạo chủ yếu cho việc đặt linh kiện SMT, đặt chip trực tiếp trên wafer hay lắp ráp bán dẫn hỗn hợp. Chỉ mang tính minh họa; vui lòng xác nhận cấu hình máy thực tế.
Một nền tảng, ba hướng sản xuất
Phần cứng và phần mềm được cài đặt sẽ quyết định xem một CA4 cụ thể được cấu hình chủ yếu cho việc đặt linh kiện SMT, đặt chip trực tiếp lên đế wafer hay lắp ráp bán dẫn hỗn hợp.
Đặt linh kiện SMT thông thường
Bàn chuyển đổi bộ cấp liệu cung cấp các linh kiện SMD đóng gói cho dây chuyền sản xuất gắp và đặt khi các đầu gắp, bộ cấp liệu và băng tải được lắp đặt phù hợp với sản phẩm.
Đặt chip trực tiếp lên tấm wafer
SIPLACE Wafer Systems có thể cung cấp trực tiếp các chip bán dẫn trần từ các tấm wafer tương thích để gắn chip hoặc đặt chip lật.
Lắp ráp bán dẫn và SMT hỗn hợp
Việc phân bổ vị trí hỗn hợp có thể tích hợp các chip IC và SMD tiêu chuẩn vào một nền tảng có thể cấu hình được để sản xuất SiP và các loại bao bì tiên tiến tương thích.
Ứng viên Máy khớp
Hãy chọn loại CA4 đã qua sử dụng phù hợp với quy trình SMT hoặc bán dẫn dự định sử dụng.
Hãy bắt đầu bằng việc xem xét sản phẩm, nguyên vật liệu đầu vào và quy trình lắp đặt, sau đó so sánh những nhu cầu đó với cấu hình đã được ghi chép của một máy móc ứng cử viên. Đối với dự án thay thế, việc xem xét tương tự cũng cần bảo vệ các chương trình, công cụ, vận chuyển và điều kiện sản xuất đạt tiêu chuẩn hiện có trên dây chuyền.
Xây dựng bốn vị trí
Yêu cầu quy trình của bạn
Xác định số lượng loại chip được cấp từ wafer và nhóm chip SMD được cung cấp từ bộ cấp liệu mà sản phẩm yêu cầu, cũng như cách thức các luồng vật liệu này đi vào quy trình đặt chip.
Ứng viên CA4
Hãy xem xét kỹ các bức ảnh, hồ sơ trạm và các mô-đun đã lắp đặt cho cả bốn vị trí thay vì chỉ dựa vào nhãn hiệu của mô hình.
Sự khác biệt đó có thể mang ý nghĩa gì?
Việc phân bổ vị trí khác nhau có thể làm thay đổi luồng vật liệu mà máy hỗ trợ và có thể yêu cầu thêm công việc liên quan đến SWS, bàn cấp liệu hoặc công việc chuyển đổi.
Các chức năng chính và quy trình
Yêu cầu quy trình của bạn
Xác định quy trình SMT, gắn chip hoặc lật chip cần thiết, phạm vi linh kiện và chip, lực đặt, vòi phun, chức năng nhúng hoặc bôi chất trợ hàn và mức hiệu suất mà sản phẩm phụ thuộc vào.
Ứng viên CA4
So sánh các nhãn đầu in đã lắp đặt, vị trí đầu in, các tùy chọn quy trình có sẵn và bất kỳ bằng chứng hiệu chuẩn hoặc vận hành nào được cung cấp cho thiết bị.
Sự khác biệt đó có thể mang ý nghĩa gì?
Nền tảng có thể quen thuộc nhưng hỗn hợp nguyên liệu đầu in thì không. Việc thiếu các chức năng quy trình có thể dẫn đến thay đổi công cụ, thay thế đầu in hoặc yêu cầu chứng nhận lại quy trình.
Vận chuyển và Định dạng Sản phẩm
Yêu cầu quy trình của bạn
Mô tả chất nền, tấm, wafer hoặc giá đỡ, cùng với kích thước, độ dày, phương pháp hỗ trợ, quy trình sản xuất và điểm chuyển giao ở phía trước hoặc phía sau dây chuyền sản xuất.
Ứng viên CA4
Kiểm tra loại băng tải, chiều rộng sử dụng được, phần cứng hỗ trợ, kẹp, giá đỡ, bố trí vận chuyển và các giao diện đã ghi lại.
Sự khác biệt đó có thể mang ý nghĩa gì?
Quá trình bố trí dự kiến có thể thực hiện được ngay cả khi hệ thống vận chuyển đã lắp đặt vẫn cần thay đổi về giá đỡ, băng tải hoặc giao diện dây chuyền.
Phần mềm, dữ liệu và công cụ
Yêu cầu quy trình của bạn
Xác định môi trường phần mềm, dữ liệu sản phẩm, sơ đồ wafer, thư viện linh kiện, nhu cầu truy xuất nguồn gốc, bộ cấp liệu, vòi phun và dụng cụ cần thiết cho quy trình dự định.
Ứng viên CA4
Kiểm tra thông tin về máy tính, phiên bản phần mềm, giấy phép, bản sao lưu, giao diện truyền thông và phụ kiện đi kèm với máy.
Sự khác biệt đó có thể mang ý nghĩa gì?
Khả năng tương thích phần cứng không tự động đảm bảo tính liên tục của phần mềm hoặc công cụ. Những thiếu sót này có thể làm tăng thêm công việc tích hợp, chuẩn bị dữ liệu và vận hành thử.
Từ yêu cầu sản phẩm đến phạm vi thiết bị
Hãy bắt đầu với quy trình sản xuất và vật liệu cần thiết.
Bạn không cần một bảng cấu hình CA4 hoàn chỉnh trước cuộc trao đổi đầu tiên. Một mô tả ngắn gọn về các linh kiện SMD, chip cấp liệu từ wafer, chất nền, lộ trình đặt linh kiện và đầu ra mục tiêu là đủ để bắt đầu một cuộc so sánh hữu ích. Đối với dự án thay thế, hãy thêm bản dựng CA4 hiện tại và các chức năng cần phải tương thích.
Mô tả sản phẩm và quy trình đặt hàng.
Hãy giải thích xem sản phẩm sử dụng các linh kiện SMD được cấp từ bộ cấp liệu, các chip được cấp trực tiếp từ tấm wafer hay cả hai, cùng với chất nền, độ chính xác mục tiêu, hướng đầu ra và bất kỳ điều kiện dây chuyền hiện có nào cần phải tiếp tục.
Chúng tôi so sánh cấu hình ứng viên.
Các hình ảnh hiện có, bảng tên, nhãn mô-đun, hồ sơ máy móc và thông tin người bán được so sánh với yêu cầu sản xuất. Các mục bị thiếu hoặc không chắc chắn được giữ ở vị trí dễ thấy.
Nhận được phạm vi ứng viên được xác định rõ
Kết quả này phân tách quá trình chế tạo máy đã được ghi nhận, những thiếu sót có thể xảy ra, các điểm chưa hoàn thiện, phần cứng đi kèm, phụ kiện, tài liệu hiện có và phạm vi báo giá.
Tóm tắt kết quả phù hợp của ứng viên
Mức độ phù hợp của máy móc được ghi nhận với quy trình sản xuất SMT, gắn chip, lật chip hoặc quy trình sản xuất hỗn hợp dự kiến.
Danh sách khoảng trống và điểm mở
Sự khác biệt về cấu hình, các mô-đun bị thiếu và các mục vẫn cần xác nhận.
Phạm vi báo giá được xác định
Máy móc, các mặt hàng đi kèm, hồ sơ hiện có, bao bì và các vấn đề chưa được giải quyết được phân tách rõ ràng.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi về thiết bị SIPLACE CA4
SIPLACE CA4 là máy gắp đặt linh kiện SMT hay thiết bị bán dẫn?
Nó là cả hai. CA4 là một nền tảng lắp ráp chip có thể cấu hình, có thể sử dụng bàn chuyển đổi bộ cấp liệu để lắp ráp SMD thông thường và hệ thống wafer SIPLACE để gắn chip trực tiếp hoặc lắp ráp chip lật từ wafer.
Máy CA4 có thể sản xuất các linh kiện SMD và chip trần trong cùng một hệ thống sản xuất không?
Có, khi máy có sự kết hợp cần thiết giữa các bàn cấp liệu, hệ thống wafer, đầu đặt wafer, hệ thống thị giác, băng tải và các tùy chọn quy trình. Việc phân bổ bốn vị trí đã lắp đặt phải được xác nhận trên từng máy cụ thể.
Tại sao cấu hình bốn vị trí lại quan trọng?
Các vị trí có thể được phân bổ giữa Hệ thống Wafer SIPLACE và bàn chuyển đổi bộ cấp liệu. Sự phân bổ đó xác định sự cân bằng giữa công suất cấp chip từ wafer và công suất SMT dựa trên bộ cấp liệu, do đó hai máy CA4 có thể hỗ trợ các sản phẩm khác nhau ngay cả khi tên model giống nhau.
Liệu bất kỳ thiết bị SIPLACE CA4 nào cũng có thể thay thế cho một thiết bị CA4 khác không?
Không. Các máy móc có thể khác nhau về phân bổ vị trí, đầu đặt chip, hệ thống wafer, bàn cấp liệu, vận chuyển, phần mềm, giấy phép và dụng cụ. Việc thay thế cần được so sánh với dây chuyền hiện có từng vị trí và từng giao diện một.
Xác nhận mục đích xây dựng ứng viên CA4.
Hãy gửi thông tin về sản phẩm, SMD, chip, wafer và chất nền cùng với bất kỳ hình ảnh máy móc hoặc hồ sơ cấu hình nào. Chúng tôi sẽ làm rõ xem máy CA4 hiện có được chế tạo cho quy trình lắp ráp SMT, bán dẫn hay hỗn hợp theo yêu cầu, những gì còn chưa được xác nhận và những gì có thể được bao gồm trong báo giá.