Mesin Pemasangan Cip dan Penempatan Acuan ASMPT SIPLACE CA4
Mesin pemasangan cip boleh dikonfigurasikan ASMPT SIPLACE CA4 yang menyokong penempatan acuan kosong, cip flip dan pemasangan SMD dengan empat wafer/pengumpan...
Lihat Butiran Mesin
SIPLACE CA4 lebih daripada sekadar mesin pilih dan letak SMT konvensional. Ia merupakan platform pemasangan cip yang boleh menggabungkan SMD yang dibekalkan oleh pengumpan dengan acuan yang diambil terus daripada wafer. Empat kedudukan bahan yang boleh dikonfigurasikannya boleh menyokong sistem wafer, meja pertukaran pengumpan atau persediaan campuran, menjadikan platform ini relevan dengan SiP, pembungkusan canggih dan produk lain yang menyatukan pemasangan SMT dan semikonduktor. Nilai sebenar CA4 terpakai masih bergantung pada kepala, perkakasan wafer, penghantar, perisian dan perkakas yang dipasang pada mesin khusus tersebut.
Imej rujukan sahaja. Ketersediaan semasa dan konfigurasi yang dipasang bagi mana-mana mesin yang ditawarkan mesti disahkan secara berasingan.
Semak penyenaraian CA4 yang sedang diterbitkan di laman web, kemudian sahkan sama ada setiap unit dikonfigurasikan untuk penempatan SMT berasaskan pengumpan, pengendalian acuan wafer langsung, kerja cip flip atau aliran pengeluaran SMD dan acuan campuran.
Mesin pemasangan cip boleh dikonfigurasikan ASMPT SIPLACE CA4 yang menyokong penempatan acuan kosong, cip flip dan pemasangan SMD dengan empat wafer/pengumpan...
Lihat Butiran MesinRekod yang diterbitkan mengenal pasti senarai peralatan individu. Ketersediaan, peruntukan empat kedudukan, kepala yang dipasang, sistem wafer, pengangkutan, perisian, aksesori yang disertakan dan skop penghantaran masih mesti disahkan untuk mesin tertentu.
SIPLACE CA4 menggabungkan penempatan SMD berasaskan pengumpan dengan pengendalian langsung acuan semikonduktor daripada wafer yang serasi. Bergantung pada modul yang dipasang, ia boleh menyokong penempatan SMT konvensional, pemasangan acuan, penempatan cip flip atau aliran pemasangan campuran.
Empat kedudukan bahannya boleh diperuntukkan kepada Sistem Wafer SIPLACE atau meja pertukaran pengumpan, yang membolehkan pengeluaran SiP berat SMT, berat wafer atau campuran. Bagi mesin terpakai, kepala sebenar, perkakasan wafer, pengangkutan, perisian dan perkakas masih mesti disahkan.
Sistem Wafer atau meja pertukaran pengumpan.
Menambah sumber kedua yang diberi makan wafer atau dibekalkan oleh pengumpan.
Memperluas pelbagai acuan, kapasiti pengumpan atau keseimbangan SMT-ke-wafer.
Melengkapkan campuran bahan yang diperlukan oleh aliran produk.
Peruntukan empat kedudukan menentukan sama ada CA4 tertentu dibina terutamanya untuk penempatan SMT, penempatan acuan wafer langsung atau pemasangan semikonduktor campuran. Ilustrasi sahaja; sahkan konfigurasi mesin sebenar.
Perkakasan dan perisian yang dipasang menentukan sama ada CA4 tertentu dikonfigurasikan terutamanya untuk penempatan SMT, penempatan acuan wafer langsung atau pemasangan semikonduktor campuran.
Meja pertukaran pengumpan membekalkan SMD yang dibungkus untuk pengeluaran pilih dan letakkan apabila kepala, pengumpan dan penghantar yang dipasang sepadan dengan produk.
SIPLACE Wafer Systems boleh membekalkan acuan semikonduktor terdedah terus daripada wafer yang serasi untuk penempatan acuan pasang atau cip flip.
Peruntukan kedudukan campuran boleh membawa acuan IC dan SMD standard ke dalam satu platform yang boleh dikonfigurasikan untuk SiP dan pengeluaran pembungkusan lanjutan yang serasi.
Mulakan dengan produk, input bahan dan proses penempatan, kemudian bandingkan keperluan tersebut dengan binaan satu mesin calon yang didokumenkan. Bagi projek penggantian, semakan yang sama juga harus melindungi program, perkakasan, pengangkutan dan keadaan pengeluaran yang berkelayakan yang sudah penting kepada barisan tersebut.
Tentukan berapa banyak jenis acuan wafer-fed dan kumpulan SMD yang dibekalkan oleh pengumpan yang diperlukan oleh produk dan bagaimana aliran bahan tersebut harus memasuki proses penempatan.
Semak gambar, rekod stesen dan modul yang dipasang untuk keempat-empat kedudukan dan bukannya bergantung pada label model sahaja.
Peruntukan kedudukan yang berbeza boleh mengubah aliran bahan yang disokong oleh mesin dan mungkin memerlukan kerja SWS, meja pengumpan atau penukaran tambahan.
Takrifkan proses SMT, pasang acuan atau cip flip yang diperlukan, julat komponen dan acuan, daya peletakan, muncung, fungsi celup atau fluks dan tahap prestasi yang bergantung pada produk.
Bandingkan label kepala yang dipasang, kedudukan kepala, pilihan proses yang tersedia dan sebarang penentukuran atau bukti berjalan yang dibekalkan untuk unit tersebut.
Platform mungkin biasa manakala campuran kepala tidak. Fungsi proses yang hilang boleh menyebabkan perubahan perkakas, penggantian kepala atau kelayakan proses yang diperbaharui.
Huraikan substrat, panel, wafer atau pembawa, bersama-sama dengan dimensi, ketebalan, kaedah sokongan, aliran talian dan penyerahan hulu atau hiliran.
Periksa jenis penghantar, lebar yang boleh digunakan, perkakasan sokongan, pengapit, pembawa, susunan pengangkutan dan antara muka yang direkodkan.
Proses penempatan yang dimaksudkan mungkin boleh dilakukan sementara pengangkutan yang dipasang masih memerlukan perubahan pembawa, penghantar atau antara muka talian.
Kenal pasti persekitaran perisian, data produk, peta wafer, pustaka komponen, keperluan kebolehkesanan, pengumpan, muncung dan perkakas yang diperlukan oleh proses yang dimaksudkan.
Semak PC mesin yang tersedia, versi perisian, lesen, sandaran, antara muka komunikasi dan aksesori yang disertakan dengan unit ini.
Keserasian perkakasan tidak mengesahkan kesinambungan perisian atau perkakas secara automatik. Jurang ini boleh menambah kerja penyepaduan, penyediaan data dan pentauliahan.
Anda tidak memerlukan helaian konfigurasi CA4 yang lengkap sebelum perbualan pertama. Penerangan ringkas tentang SMD, acuan pemasukan wafer, substrat, laluan penempatan dan output sasaran sudah cukup untuk memulakan perbandingan yang berguna. Untuk projek penggantian, tambahkan binaan CA4 semasa dan fungsi yang mesti kekal serasi.
Terangkan sama ada produk tersebut menggunakan SMD yang dibekalkan oleh pengumpan, acuan suapan wafer atau kedua-duanya, bersama-sama dengan substrat, ketepatan sasaran, arah output dan sebarang keadaan talian sedia ada yang mesti diteruskan.
Gambar, papan nama, label modul, rekod mesin dan maklumat penjual yang tersedia dibandingkan dengan keperluan pengeluaran. Item yang hilang atau tidak pasti akan kelihatan.
Hasilnya memisahkan binaan mesin yang didokumenkan, kemungkinan jurang, titik terbuka, perkakasan yang disertakan, aksesori, dokumentasi yang tersedia dan sempadan sebut harga.
Ia adalah kedua-duanya. CA4 ialah platform penempatan pemasangan cip yang boleh dikonfigurasikan yang boleh menggunakan jadual pertukaran pengumpan untuk penempatan SMD konvensional dan Sistem Wafer SIPLACE untuk pemasangan acuan langsung atau penempatan cip flip daripada wafer.
Ya, apabila mesin mempunyai kombinasi meja pengumpan, sistem wafer, kepala penempatan, penglihatan, penghantar dan pilihan proses yang diperlukan. Peruntukan empat kedudukan yang dipasang mesti disahkan pada mesin individu.
Kedudukan boleh diperuntukkan antara SIPLACE Wafer Systems dan meja pertukaran pengumpan. Peruntukan tersebut menentukan keseimbangan antara kapasiti acuan wafer-fed dan kapasiti SMT berasaskan pengumpan, jadi dua mesin CA4 mungkin menyokong produk yang berbeza walaupun nama modelnya sama.
Tidak. Mesin boleh berbeza dari segi peruntukan kedudukan, kepala penempatan, sistem wafer, meja pengumpan, pengangkutan, perisian, lesen dan perkakas. Penggantian harus dibandingkan dengan kedudukan talian sedia ada mengikut kedudukan dan antara muka mengikut antara muka.
Hantar maklumat produk, SMD, acuan, wafer dan substrat bersama-sama dengan sebarang gambar calon-mesin atau rekod konfigurasi. Kami akan menjelaskan sama ada CA4 yang tersedia dibina untuk aliran SMT, semikonduktor atau penempatan campuran yang diperlukan, apa yang masih belum disahkan dan apa yang boleh disertakan dalam sebut harga.