Cái ThinkLaser HM300 Máy tự động khắc laser vĩnh viễn lên các tấm wafer kích thước đầy đủ 300mm. Hệ thống quang học và xử lý tích hợp giúp nạp và định vị wafer một cách an toàn, tránh làm trầy xước hoặc hư hỏng do nhiệt đối với bề mặt chất nền nhạy cảm trong quá trình khắc.
Chất lượng và vị trí ký tự hoàn toàn có thể kiểm soát được. Hệ thống tạo ra các mã cạnh sắc nét, bền chắc để dễ dàng truy xuất nguồn gốc và đáp ứng các tiêu chuẩn ngành bán dẫn. Người vận hành có thể dễ dàng điều chỉnh các thông số đánh dấu để phù hợp với nhiều loại vật liệu wafer khác nhau, hỗ trợ hoạt động liên tục trong quy trình sản xuất 300mm hiện có.
