の ThinkLaser HM300 フルサイズ300mmウェハへの永久レーザーハードマーキングを自動化します。統合された光学系とハンドリングサブシステムにより、ウェハを安全にロードおよび位置決めし、マーキングシーケンス中にデリケートな基板表面に傷や熱による損傷が生じるのを防ぎます。
文字の品質と位置は完全に制御可能です。本システムは、トレーサビリティのために鮮明で耐久性のあるエッジコードを生成し、SEMI業界規格に準拠しています。オペレーターは、さまざまなウェハ材料に合わせてマーキングパラメータを簡単に調整でき、既存の300mmウェハ製造ワークフロー内での連続運転をサポートします。
