RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pembungkusan & Penyiapan > Mesin Penanda Laser >

Sistem Penanda Lembut Wafer Bebas Serpihan ThinkLaser SC300 300 mm

Sistem penandaan laser wafer 300 mm automatik ThinkLaser SC300 untuk penandaan lembut bebas serpihan, kekal

ThinkLaser SC300 300 mm Debris-Free Wafer Soft-Marking System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Yang ThinkLaser HM300 Mengautomasikan penandaan keras laser kekal untuk wafer 300mm bersaiz penuh. Subsistem optik dan pengendalian bersepadunya memuat dan meletakkan wafer dengan selamat, mengelakkan calar atau kerosakan haba pada permukaan substrat sensitif semasa urutan penandaan.

Kualiti dan kedudukan aksara boleh dikawal sepenuhnya. Sistem ini menghasilkan kod tepi yang jelas dan tahan lama untuk kebolehkesanan dan memenuhi spesifikasi industri SEMI. Pengendali boleh melaraskan parameter penandaan dengan mudah agar sesuai dengan pelbagai bahan wafer, menyokong operasi berterusan dalam aliran kerja fabrikasi 300mm sedia ada.

ThinkLaser SC300 300 mm Debris-Free Wafer Soft-Marking System