Lò khuếch tán nằm ngang Thermco 5200
Lò khuếch tán ngang Thermco 5200 đã qua sử dụng, dùng cho các tấm bán dẫn có kích thước lên đến 150 mm, với bệ đỡ có thể cấu hình từ hai đến bốn ống...
Xem chi tiết thiết bịTìm kiếm và mua thiết bị xử lý nhiệt bán dẫn đã qua sử dụng cho quá trình oxy hóa, khuếch tán, ủ và xử lý nhiệt nhanh. Danh mục này bao gồm lò nung theo mẻ dạng đứng và nằm ngang, nền tảng RTP và RTA cho từng tấm wafer, và các hệ thống xử lý nhiệt chuyên dụng.
Đối với việc thay thế, mở rộng công suất hoặc duy trì một quy trình đã được thiết lập, mỗi hệ thống cần được xem xét dựa trên mục đích của quy trình, cấu hình ống hoặc mô-đun quy trình, ngân sách nhiệt, môi trường và việc xử lý tấm bán dẫn.
Hãy gửi thông tin về nhà sản xuất, kiểu máy, kích thước wafer hoặc cấu hình nhiệt mục tiêu để bắt đầu xem xét thiết bị phù hợp, khả năng tương thích cấu hình và các yêu cầu thực tế của nhà máy sản xuất.
Hãy xem qua danh sách các hệ thống xử lý nhiệt đã qua sử dụng hiện có của chúng tôi dành cho sản xuất tấm bán dẫn. Ống hoặc mô-đun xử lý, hệ thống gia nhiệt hoặc đèn, cấu hình khí, dụng cụ thạch anh, bộ điều khiển nhiệt độ và hệ thống xử lý tấm bán dẫn cần được xác nhận cho từng máy cụ thể.
Lò khuếch tán ngang Thermco 5200 đã qua sử dụng, dùng cho các tấm bán dẫn có kích thước lên đến 150 mm, với bệ đỡ có thể cấu hình từ hai đến bốn ống...
Xem chi tiết thiết bị
Bộ xử lý nhiệt nhanh AG Associates Heatpulse 8108 dành cho wafer đơn kích thước 150–200mm. Độ biến thiên nhiệt thấp, nhiều vùng...
Xem chi tiết thiết bị
Lò khuếch tán thẳng đứng TEL ALPHA 8S dùng để oxy hóa, khuếch tán và ủ wafer theo lô. Kiểm tra kích thước wafer, nhiệt độ lò...
Xem chi tiết thiết bịNếu nền tảng cần thiết không có trong danh sách hiện tại, vui lòng gửi thông tin về nhà sản xuất, kiểu máy, mục đích sử dụng, kích thước wafer hoặc nền tảng sản xuất hiện có. Chúng tôi có thể xem xét thiết bị sắp về và các tùy chọn tìm nguồn cung ứng dựa trên yêu cầu.
Hãy bắt đầu bằng cách xem xét thể tích tấm wafer, độ dài chu kỳ nhiệt và mức độ kiểm soát nhiệt độ-thời gian cần thiết cho quy trình. Ba yếu tố này giúp thu hẹp phạm vi tìm kiếm trước khi xem xét một máy móc cụ thể.
Chỉ riêng tên thiết bị thôi là chưa đủ. Tính phù hợp cuối cùng còn phụ thuộc vào ống hoặc mô-đun xử lý, hệ thống gia nhiệt, cấu hình khí, bộ điều khiển nhiệt độ và khả năng xử lý wafer đi kèm với máy.
Đây là điểm khởi đầu thiết thực cho các quy trình đa wafer thường chạy trong chu kỳ nhiệt dài hơn.
Bố trí theo chiều dọc hoặc chiều ngang, cấu hình ống và khí, công suất theo mẻ, khay đựng wafer, tự động hóa quá trình nạp liệu và việc sử dụng quy trình trước đó.
Đây là điểm khởi đầu thiết thực cho các quy trình sử dụng một tấm wafer duy nhất, đòi hỏi gia nhiệt, làm mát nhanh và kiểm soát nhiệt độ chặt chẽ hơn.
Tốc độ tăng nhiệt, nhiệt độ đỉnh, thời gian giữ nhiệt, hệ thống đèn hoặc bộ gia nhiệt, đo nhiệt độ và xử lý từng tấm wafer riêng lẻ.
Đây là điểm khởi đầu thiết thực cho các vật liệu bán dẫn chuyên dụng, cửa sổ quy trình cực ngắn hoặc các phương pháp cung cấp năng lượng được kiểm soát.
Vật liệu bán dẫn, thiết kế cung cấp năng lượng, môi trường, phạm vi quy trình, phần mềm và cấu hình nền tảng thực tế.
Đạt được nhiệt độ mục tiêu chỉ là một phần của quyết định. Lò nung hoặc hệ thống RTP đã qua sử dụng cũng cần được kiểm tra về lịch sử quy trình, kiểm soát nhiệt độ, xử lý wafer, yêu cầu về cơ sở vật chất và điều kiện vận hành lâu dài.
Xem xét lại quy trình oxy hóa, khuếch tán, ủ hoặc quy trình đặc biệt dự định thực hiện, phương pháp vận hành khô hoặc ướt (nếu có), các vật liệu đã được xử lý trước đó, và tình trạng hiện có của ống, lò phản ứng và dụng cụ thạch anh hoặc các hồ sơ lịch sử quy trình.
Xem xét lại nhiệt độ mục tiêu, đặc tính tăng và giảm nhiệt, khả năng duy trì hoặc tăng đột biến nhiệt độ, thông tin về độ đồng đều nhiệt độ, vùng gia nhiệt, đèn và cấu hình cảm biến.
Xem xét kích thước và vật liệu wafer, công suất mẻ, khay wafer và dụng cụ thạch anh, định dạng cassette hoặc FOUP, bộ nạp, robot và cấu hình truyền tải.
Xem xét lại quy trình, bao gồm môi trường khí, cung cấp khí, chân không, khí thải và xử lý, làm mát, tải điện, khóa an toàn và các hệ thống hỗ trợ đi kèm.
Kiểm tra tình trạng của bộ phận gia nhiệt hoặc đèn, thông tin về tình trạng bóng đèn, gioăng, cảm biến nhiệt độ, bộ điều khiển, phiên bản phần mềm, hồ sơ bảo trì và các yêu cầu về phụ tùng đã biết.
Vui lòng cung cấp thông tin về model, nền tảng hiện tại, mục đích quy trình, kích thước wafer, nhiệt độ mục tiêu hoặc cấu hình nhiệt và thông tin thiết bị hiện có.
Nền tảng nhiệt đã qua sử dụng có giá trị nhất khi cấu hình thực tế của nó phù hợp với công thức đã được thiết lập, cơ sở lắp đặt và môi trường sản xuất hiện có.
Công thức nhiệt được xác thực có thể phụ thuộc vào ống lò nung cụ thể, vùng gia nhiệt, đường dẫn khí, hoạt động của bộ điều khiển và cấu hình xử lý tấm bán dẫn được sử dụng để vận hành nó.
Khi một hệ thống đã lắp đặt trở nên cũ kỹ hoặc nền tảng ban đầu không còn phù hợp để thay thế bằng thiết bị mới, một hệ thống đã qua sử dụng có độ tương đồng đủ tốt có thể giảm thiểu phạm vi chuyển giao quy trình và tái chứng nhận, đồng thời giảm chi phí đầu tư ban đầu.
Một nền tảng tương tự không tự động sao chép quy trình hiện có. Khả năng tương thích cuối cùng vẫn phụ thuộc vào cấu hình máy thực tế.
Hãy xem xét lại cùng một dòng sản phẩm hoặc một hệ thống phù hợp khác khi việc trang bị thiết bị mới không còn phù hợp với quy trình hiện tại.
Mở rộng sản xuất theo hướng nền tảng đã được thiết lập sẵn trên dây chuyền, đồng thời vẫn duy trì phương pháp xử lý nhiệt cơ bản.
Các yêu cầu về ống, thuyền, bộ nạp, bộ điều khiển hoặc hệ thống phụ trợ có thể được xem xét cùng với yêu cầu thiết bị chính khi có đủ thông tin về kiểu máy và cấu hình.
Hệ thống xử lý nhiệt bao gồm các thiết bị thạch anh dễ vỡ, cụm gia nhiệt, phần cứng điều khiển nhiệt độ và hệ thống xử lý wafer tự động. Cấu hình thực tế và phạm vi giao hàng cần được ghi chép rõ ràng trước khi vận chuyển.
Việc lắp đặt tại chỗ hoàn chỉnh, phát triển quy trình và bảo trì dài hạn không được bao gồm theo mặc định. Bất kỳ công việc nào như vậy phải được xác nhận trong báo giá cuối cùng và phạm vi dịch vụ.
Yêu cầu hỗ trợ hệ thống xử lý nhiệtNhững câu hỏi này đề cập đến các vấn đề chính mà người mua thường gặp phải khi xem xét các lò nung bán dẫn đã qua sử dụng và hệ thống xử lý nhiệt nhanh.
Lò nung theo mẻ xử lý nhiều tấm wafer cùng lúc và thường được sử dụng cho quá trình oxy hóa, khuếch tán và các chu kỳ nhiệt dài hơn. Hệ thống RTP thường xử lý từng tấm wafer một với tốc độ gia nhiệt và làm nguội nhanh hơn trong chu kỳ ngắn hơn. Lựa chọn đúng đắn phụ thuộc vào ngân sách nhiệt yêu cầu, năng suất, khả năng xử lý wafer và cấu hình thiết bị thực tế.
Đúng vậy. Một số dòng máy có thể hỗ trợ các quy trình khác nhau tùy thuộc vào ống hoặc lò phản ứng được lắp đặt, hệ thống cung cấp khí, cấu hình nhiệt độ và thiết lập ban đầu của nhà máy. Cần xem xét cấu hình thực tế của máy và lịch sử quy trình chính của nó thay vì chỉ dựa vào tên model.
Thông tin ban đầu hữu ích bao gồm nhà sản xuất và kiểu máy, nền tảng hiện tại, mục đích quy trình, kích thước và vật liệu wafer, yêu cầu xử lý theo lô hay từng wafer riêng lẻ, nhiệt độ mục tiêu và thời gian xử lý, tốc độ tăng nhiệt hoặc yêu cầu về ngân sách nhiệt, môi trường xử lý và mục tiêu thay thế hoặc công suất.
Việc đánh giá cần so sánh lịch sử của ống, lò phản ứng hoặc mô-đun quy trình, hồ sơ nhiệt độ, hành vi tăng giảm nhiệt độ, xử lý tấm bán dẫn, yêu cầu về khí và khí thải, môi trường điều khiển, hệ thống hỗ trợ và tình trạng của các thành phần gia nhiệt và thạch anh quan trọng.
Vâng. Hãy gửi thông tin về nhà sản xuất, kiểu máy, kích thước wafer, mục đích xử lý hoặc nền tảng hiện tại. Chúng tôi có thể xem xét thiết bị sắp về, thông tin thị trường hiện có và các hướng phát triển hệ thống tiềm năng để đánh giá thêm. Khả năng cung cấp và phạm vi cuối cùng phụ thuộc vào thiết bị cụ thể được xác định.
Hãy bắt đầu bằng việc xác định kiểu máy, bảng tên, ảnh máy hoặc yêu cầu quy trình mục tiêu. Chúng tôi có thể xem xét hướng thiết kế, tình trạng sẵn có hiện tại và các câu hỏi cấu hình chính trước khi mua hàng.