AG Associates Heatpulse 8108 là một thiết bị xử lý nhiệt nhanh đa năng cho từng tấm wafer, nổi tiếng với hiệu suất xử lý nhiệt nhanh có độ biến thiên thấp. Thiết bị này xử lý các quy trình sản xuất cốt lõi bao gồm ủ bằng cấy ion, tạo silicide và oxy hóa màng mỏng cho sản xuất wafer có kích thước từ 150mm đến 200mm.
Tốc độ tăng nhiệt cực nhanh và khả năng điều khiển gia nhiệt độc lập nhiều vùng mang lại độ đồng nhất nhiệt độ vượt trội trên toàn bộ tấm wafer. Cảm biến nhiệt độ hồng ngoại độ chính xác cao kết hợp với điều chỉnh phản hồi vòng kín giúp giảm thiểu sai lệch nhiệt độ, đảm bảo kết quả quy trình nhất quán và có thể lặp lại từ wafer này sang wafer khác.
Bộ xử lý nhiệt đã được kiểm chứng thực tế này có kích thước nhỏ gọn và hoạt động linh hoạt. Nó cho phép lập trình công thức tùy chỉnh và xử lý băng tải tốc độ cao. Độ tin cậy cao và tỷ lệ hỏng hóc thấp khiến nó trở thành một giải pháp nâng cấp tiết kiệm chi phí để ổn định các quy trình nhiệt và nâng cao năng suất tổng thể của nhà máy.
Thông số kỹ thuật chính của AG Heatpulse 8108
| Nhà sản xuất | AG Associates |
|---|---|
| Dòng sản phẩm | Xung nhiệt |
| Người mẫu | 8108 |
| Loại thiết bị | Hệ thống xử lý nhiệt nhanh trên một tấm wafer duy nhất |
| Kích thước wafer được hỗ trợ | Kích thước tối đa 200 mm; danh sách hiện có bao gồm các tấm wafer 150 mm và 200 mm. |
| Phương pháp gia nhiệt | Dãy đèn vonfram trên và dưới |
| Đo nhiệt độ | Cặp nhiệt điện hoặc nhiệt kế hồng ngoại, tùy thuộc vào cấu hình lắp đặt. |
| Kiểm soát nhiệt độ | Điều khiển nhiệt độ quy trình vòng kín |
| Phương pháp làm mát | Hệ thống làm mát bằng trao đổi nhiệt vách lạnh trên nền tảng đã được công bố. |
| Ứng dụng quy trình đã xuất bản | Ủ nhiệt, khuếch tán có kiểm soát, oxy hóa, hoạt hóa và hình thành silicide |
| Môi trường xử lý | Tùy thuộc vào bảng điều khiển khí, buồng và các tùy chọn đã lắp đặt. |
| Tình trạng | Thiết bị bán dẫn đã qua sử dụng |
| Tính khả dụng | Tùy thuộc vào tình trạng hàng tồn kho hiện tại, việc kiểm tra và xác nhận cấu hình. |
