Máy in 3D Canon FPA-5500iZ+ mang công nghệ in thạch bản i-line 365 nm đến các quy trình sản xuất bán dẫn yêu cầu truyền tải mẫu nhất quán trên toàn bề mặt wafer. Hệ thống quang học giảm tỷ lệ 4:1 của máy chiếu các mẫu mặt nạ lên wafer, với trường chiếu sáng tối đa là 26 × 33 mm. Nền tảng này hỗ trợ xử lý wafer cả 200 mm và 300 mm, tùy thuộc vào cấu hình được cài đặt.
Việc định vị hình ảnh phụ thuộc vào nhiều yếu tố hơn là chỉ độ phân giải quang học. Hiệu suất căn chỉnh, hiệu chỉnh méo hình do phơi sáng và khẩu độ số có thể điều chỉnh đều ảnh hưởng đến độ chính xác của mẫu giữa các vùng. Các tính năng bảo vệ mặt nạ của hệ thống giúp giảm nguy cơ hư hỏng lưới và các khuyết tật liên quan đến hạt, trong khi việc xử lý wafer ảnh hưởng đến năng suất và tình trạng chất cản quang trong các chu kỳ phơi sáng lặp lại.
Các ứng dụng có thể bao gồm các thiết bị bán dẫn công suất, cảm biến hình ảnh CMOS và MEMS, trong đó công nghệ in thạch bản i-line vẫn phù hợp với các quy trình sản xuất hiện có. Đối với các dây chuyền sản xuất đang đánh giá một FPA-5500iZ+ đã qua sử dụng, cấu hình kích thước wafer, hiệu suất chồng phủ, tình trạng quang học và lịch sử bảo dưỡng là những điểm quan trọng cần xác minh trước khi mua.
