金色のボンディングワイヤー 半導体バックエンドパッケージングにおいて広く採用されている、重要なマイクロ相互接続材料として機能します。チップのボンディングパッドとリードフレームまたは基板との間に導電性リンクを形成し、パッケージ化されたデバイス内部で電気信号と電力を伝送します。
優れた延性、安定した電気伝導性、そして卓越した耐食性を誇る金線は、過酷な動作環境下でも長期にわたる信頼性を発揮します。EFO放電により均一なフリーエアボールを容易に形成できるため、ファインピッチボンディングの要件にも適しています。
自動車用半導体、光電子デバイス、ハイエンドセンサーパッケージに最適な選択肢です。安定した配線品質により、ボンディング剥離、断線、その他のボンディング不良を効果的に抑制し、パッケージメーカーの生産歩留まりの安定化に貢献します。
製品情報
| 製品名 | 金メッキワイヤー |
|---|---|
| 材料 | 金ベースの接着剤 |
| 応用 | 半導体ダイとパッケージ間の相互接続 |
| 接着プロセス | ボールボンディングと互換性のあるワイヤボンディングプロセス |
| 装置 | 互換性のある自動ワイヤボンディングシステム |
| 選考基準 | 線径、材質グレード、スプール形状、パッケージ要件 |
| 状態 | 新しい接着材 |
| 可用性 | 選択された仕様が利用可能です。現在の在庫状況はご要望に応じて確認いたします。 |
| 配達 | 保護梱包と世界各国への配送 |
