金鍵合線 它是一種關鍵的微互連材料，廣泛應用於半導體後端封裝。它在晶片焊盤和引線框架或基板之間形成導電連接，在封裝元件內部傳輸電訊號和電力。
金絲具有優異的延展性、穩定的導電性和卓越的耐腐蝕性，即使在嚴苛的工作環境下也能確保長期可靠性。它可透過EFO放電輕鬆形成均勻的自由空氣球，並滿足細間距焊接的要求。
它是汽車半導體、光電元件和高階感測器封裝的首選方案。穩定的線材品質可有效減少鍵結脫落、斷線和其他鍵結缺陷，幫助封裝製造商穩定生產良率。
產品資訊
| 產品名稱 | 金鍵合線 |
|---|---|
| 材料 | 金基黏合劑 |
| 應用 | 半導體晶片到封裝的互連 |
| 鍵合過程 | 球焊和相容的引線焊接工藝 |
| 裝置 | 相容的自動導線鍵結系統 |
| 遴選依據 | 線徑、材料等級、線軸規格及包裝要求 |
| 狀態 | 新型黏合材料 |
| 可用性 | 部分規格可選；庫存狀況可按需確認 |
| 送貨 | 防護包裝與全球運輸 |
